K7I160882B-FC160,K7I160882B-FC160 pdf中文资料,K7I160882B-FC160引脚图,K7I160882B-FC160电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K7I160882B-FC160

K7I160882B-FC160: 产品描述DDR SRAM, 2MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165; 产品类别存储存储; 文件大小181KB，共18页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K7I160882B-FC160概述

DDR SRAM, 2MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

K7I160882B-FC160规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	BGA
包装说明	LBGA,
针数	165
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	0.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165
长度	15 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	165
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	13 mm
Base Number Matches	1

K7I160882B-FC160相似产品对比

	K7I160882B-FC160	K7I160882B-FC250	K7I160882B-FC300	K7I160882B-FC200
描述	DDR SRAM, 2MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	DDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	DDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	DDR SRAM, 2MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,
针数	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	0.5 ns	-	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	-	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	-	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
长度	15 mm	-	15 mm	15 mm
内存密度	16777216 bit	-	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM	-	DDR SRAM	DDR SRAM
内存宽度	8	-	8	8
功能数量	1	-	1	1
端子数量	165	-	165	165
字数	2097152 words	-	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	-	2000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C
组织	2MX8	-	2MX8	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	-	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	-	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm	-	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	-	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	-	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	-	BALL	BALL
端子节距	1 mm	-	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	-	13 mm	13 mm
Base Number Matches	1	1	1	-
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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