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苹果最新推出的A11芯片再次证明，只有自主把控芯片才能让设备发挥最大的价值。而除了苹果之外，三星，华为等也在研发自家的芯片，很多人对此可能并不陌生，但可能有些读者可能不曾了解的是，LG也拥有自家的芯片——NUCLUN，尽管最终以失败告终。现据最新消息，LG似乎正在研发两款全新的处理器。根据欧盟知识产权局的申请文件，LG提交了两份商标申请文件，分别是“LGKROMAXProcessor"...[详细]

北京时间9月9日早间消息，来自欧盟委员会的文件显示，周三时英伟达向欧盟提出申请，希望对方批准ARM收购案。ARM是英国芯片公司，英伟达开价540亿美元收购，只等监管机构批准。对于这宗收购案，上月英国监管机构已经表达担忧之意，欧盟可能也有类似想法。　　欧盟委员会将10月13日设定为是否批准的最后期限。英伟达申请通过交易将会启动为期25天的初步评估，如果英伟达拒绝让步，可能会引发为期90天的调查...[详细]

北京时间8月5日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影...[详细]

电子网消息，据《华尔街日报》报道，威斯康辛经济发展公司（以下简称“WEDC”）本周二推迟了州政府向富士康提供30亿美元经济奖励在该州建厂的投票。据悉，该项价值30亿美元的激励计划是由美国威斯康星州州长斯科特.沃克（Scottwalker）在2017年9月18日签署的，主要用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。根据这一激励计划，当地政府将在未来15年向富士康...[详细]

据业内人士透露，由于缺乏订单可见性和客户订单动力，台积电已下调未来几个季度的代工报价。台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月初，市场曾传出消息称，该公司已筹划2024年上调先进制程报价，且已与多家大客户陆续完成协商沟通，涨价几率相当高。如今，由于需求低迷，该公司一向坚挺的高价也撑不住了。上周，报道称，由于受需求低迷和市场竞...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(8)日宣布，与ARM扩大合作关系，联发科已取得ARM多样技术授权，包括Cortex-A50系列处理器核心和新一代的ARMMali绘图处理器(GPU)解决方案，联发科指出，在获得2者技术授权後，将能使联发科及其顾客在中央处理器(CPU)和GPU技术取得研发先机。ARM执行副总裁暨处理器部门总经理TomCronk表示，联发科行动系统单晶片(So...[详细]

Wolfspeed将建造全球最大碳化硅材料工厂- Wolfspeed计划提升材料产能超10倍- 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（ChathamCounty），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂- 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NCA&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯...[详细]

Diodes推出的DGD0506和DGD0507高频闸极驱动IC，专门设计用于驱动半桥组态下的两部外接N沟道MOSFET。50V的额定值可满足各种马达驱动需求，特别是无刷直流(BLDC)马达，这类马达越来越常用在电池供电的应用上，像是无人机、风扇、电子烟，以及包括电钻、手持吸尘器和搅拌器等无线电动工具。两款高频闸极驱动IC驱动器采用逻辑准位输入(2.5V起)，...[详细]

电子网综合报导，近年来随着我国集成电路产业政策的逐步推出，国内晶圆生产线建设进入新一轮发展浪潮。统计显示，目前正在或已宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条，为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。一批优秀的国内企业开始在各个制程环节切入，半导体设备行业迎来“从0到1”的布局时点。晶盛机电于近日和美国Revasum公司就200mm硅片相关设备达成合作共识。201...[详细]

新浪科技讯12月13日上午消息，据台湾联合新闻网报道，东芝与西部数据正式达成和解，双方将各自撤回对彼此的诉讼案，并重新展开位于日本三重县的四日市工厂共同投资案，重新建构合作关系。东芝今早发出声明稿，西部数据与东芝、东芝内存(ToshibaMemory)联名达成和解，三方都同意东芝内存出售给贝恩资本为主的联合集团。针对东芝内存出售案，东芝与西部数据双方都将尽到相互保护资产、机密情报的责...[详细]

AlbanyDailyStar报导，为加快数据中心及新兴应用的速度，支援数据中心作业负载，IBM与赛灵思(Xilinx)宣布进行策略结盟，合作开发开放式加速基础架构、软体及中介软体。这是IBM继开放设计授权以及在IBMWatson超级电脑中使用NVIDIA图形处理器之后，为推动OpenPower所做的另一项努力。这对曾是Power服务器唯一制造商并采用自家技术的IBM来说，算是很...[详细]

北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）许可协议。尼吉康将在其产品组合中纳入高通Halo™WEVC技术，并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车（PHEV）制造商和纯电动汽车（EV）制造商实现WEVC系统的商用。基于该协议，尼吉康计划开发、制造和提供基于高通Halo技术的WEVC系统。尼吉康是领先的汽车电源电子设备专家，在高通的全面技术支持下，尼...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)副会长权五铉宣布裸退，10月31日三星电子理事会公布新人事，历经5年多的三巨头体制跟着全面换血，原本由权五铉、申宗均及尹富根带领的三大事业部，分别改由金奇南、高东真及金炫奭3位社长取代，经营支援室财务长李相勋则转任理事会议长。 尽管三星少主李在镕人在狱中，但是如果从整个集团权力支配体系来看，卧病在床的李健熙仍为三星集团(SamsungG...[详细]