HH80557PG0331M/SLA8Z,HH80557PG0331M/SLA8Z pdf中文资料,HH80557PG0331M/SLA8Z引脚图,HH80557PG0331M/SLA8Z电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> HH80557PG0331M/SLA8Z

HH80557PG0331M/SLA8Z: 产品描述Microprocessor, 64-Bit, 1800MHz, CMOS, PBGA775, FCLGA-775; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共104页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HH80557PG0331M/SLA8Z概述

Microprocessor, 64-Bit, 1800MHz, CMOS, PBGA775, FCLGA-775

HH80557PG0331M/SLA8Z规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	LGA
包装说明	FCLGA-775
针数	775
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	33
位大小	64
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B775
长度	37.5 mm
低功率模式	YES
端子数量	775
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	LGA775,30X33,46/43
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.2 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.242 mm
速度	1800 MHz
最大压摆率	75000 mA
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1.09 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	37.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

HH80557PG0331M/SLA8Z相似产品对比

	HH80557PG0331M/SLA8Z	HH80557PG0251M/SLA8Z	HH80557PG0491MSLA8X	BX80557E2160/SLA3H	BX80557E2160/SLA8Z	BX80557E2180/SLA8Y	BX80557E2220SLA8W
描述	Microprocessor, 64-Bit, 1800MHz, CMOS, PBGA775, FCLGA-775	RISC Microprocessor, 64-Bit, 1600MHz, CMOS, PBGA775	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2200MHz, CMOS, PBGA775	RISC Microprocessor, 64-Bit, 1800MHz, CMOS, PBGA775	Microprocessor, 64-Bit, 1800MHz, CMOS, PBGA775, FCLGA-775	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2000MHz, CMOS, PBGA775	RISC Microprocessor, 64-Bit, 2400MHz, CMOS, PBGA775
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	FCLGA-775	LGA, LGA775,30X33,46/43	LGA, LGA775,30X33,46/43	LGA, LGA775,30X33,46/43	BGA, LGA775,30X33,46/43	LGA, LGA775,30X33,46/43	LGA, LGA775,30X33,46/43
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	64	64	64	64	64	64	64
JESD-30 代码	S-PBGA-B775	R-PBGA-N775	R-PBGA-N775	R-PBGA-N775	R-PBGA-B775	R-PBGA-N775	R-PBGA-N775
端子数量	775	775	775	775	775	775	775
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	LGA	LGA	LGA	LGA	LGA	LGA
封装等效代码	LGA775,30X33,46/43	LGA775,30X33,46/43	LGA775,30X33,46/43	LGA775,30X33,46/43	LGA775,30X33,46/43	LGA775,30X33,46/43	LGA775,30X33,46/43
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
电源	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	1800 MHz	1600 MHz	2200 MHz	1800 MHz	1800 MHz	2000 MHz	2400 MHz
最大压摆率	75000 mA	75000 mA	75000 mA	75000 mA	75000 mA	75000 mA	75000 mA
标称供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	BUTT	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.09 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	-	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)

推荐资源

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多