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5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(NadiaCalvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(PedroSanchez)宣布...[详细]

今年底前，广东将申请开通4K试验频道。4K超高清是继数字化、高清化之后的又一次重大技术变革，将催生巨大的市场空间。据测算，到2020年，4K电视网络应用普及将带动全省相关产业实现产值超6000亿元。广东省发展超高清电视产业具备良好基础，不仅拥有一批龙头企业，还形成了完整产业链。当下，我省将4K电视作为切入点，实施“新数字家庭行动”，正逢其时。4K时代来临，你准备好了吗？南方日报从今日起推出“...[详细]

中国，2016年6月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：意法半导体的愿景是渗入微电子元件技术的方方面面...[详细]

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产连结补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极...[详细]

日本著名元器件制造商TDK正在以精益求精及不断进取的精神持续改善能源效率，以便让我们的生活更加环保，更加绿色。日前在CEATEC上，TDK展示了多款新产品，可更进一步节约电力。让我们看一下都有哪些技术吧：无线充电目前TDK已推出满足WPCQi要求的无线充电接收线圈，厚度仅为0.48mm，最大支持5W功率。TDK表示，该产品利用了薄板柔性化生产技术，因此可以确保在薄的前提下，实现...[详细]

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]

电子网消息，华灿光电11月7日发布公告称，公司拟以发行股份购买资产方式向NewSureLimited、义乌和谐芯光股权投资合伙企业（有限合伙）购买其持有的和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（以下简称“和谐光电”）100%股权，同时华灿光电拟向不超过5名符合条件的特定投资者以询价方式募集配套资金，募集资金总额不超过2亿元。募集配套资金成功与否并不影响发行股份购买资产的实施。公告披露，以2016...[详细]

据海外媒体报道，美伊关系走向正常化，美国要求伊朗提供中国违反禁运制裁的企业名单。伊朗出卖中国，把华为、中兴的名单提供给美国，事件甚至影响欧盟予华市场经济地位决策。中兴最近受到美国制裁。中国走出去的着名企业一直是美国重点关注对象，质疑中国企业违反禁令与被制裁国有业务往来。不断被美方指控违反有关制裁规定输送设备的中国知名企业，包括华为与中兴，这些公司也一直提出反驳，反对指控。从...[详细]

　　一块指甲大的芯片，背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶，在世界的舞台上，来自中国半导体行业的声音愈发响亮。　　中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示，2016年全球半导体市场规模为3389.3亿美元，同比小幅增长1.1%。欧美地区呈下滑...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]

近日，TI杯2020年省级大学生电子设计竞赛（以下简称“省赛”）在各合作赛区落下帷幕，全国各校的顶尖人才激烈角逐，经过四天三夜如火如荼的比赛，由各省赛区专家组评选出了相应奖项的优胜者。省赛吸引了来自全国包括黑龙江、辽宁、天津、陕西、四川、湖北、山东、江苏、上海、浙江、重庆、湖南、福建、广西等17个省市赛区的616所院校报名参加，共计10,710支参赛队伍、32,130名参赛选手参与了此次竞赛。...[详细]

3月29日下午，北京市商务委党组书记、主任闫立刚一行莅临紫光集团进行调研，紫光集团董事长赵伟国、联席总裁李明等公司高管出席了调研活动。赵伟国董事长向闫立刚主任一行介绍了紫光集团在芯云产业的发展战略以及致力于世界级高科技产业集团的定位，也介绍了紫光集团在芯片研发、云计算解决方案等领域的成就与突破，尤其是着重介绍了紫光集团旗下长江存储等多个芯片基地建设的情况，阐述了芯片业务对于国家信息产...[详细]

紫光控股(00365-HK)公布，于2018年5月2日(交易时段后)，公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此，各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元，其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本，余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后，紫光芯云的注册资本将...[详细]