Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> TMS320DM643GNZ600

TMS320DM643GNZ600: 产品描述64-BIT, 133MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共164页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TMS320DM643GNZ600概述

64-BIT, 133MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548

TMS320DM643GNZ600规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA548,26X26,40
针数	548
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	133 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	548
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA548,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.4,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	2.8 mm
最大供电电压	1.44 V
最小供电电压	1.36 V
标称供电电压	1.4 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches	1

TMS320DM643GNZ600相似产品对比

	TMS320DM643GNZ600	TMS320DM643ZNZ500	TMS320DM643GDK500	TMS320DM643GDK600	TMS320DM643GNZ500
描述	64-BIT, 133MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FCBGA	64-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA548, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548	Video/Imaging Fixed-Point Digital Signal Processor 548-FC/CSP	IC 64-BIT, 100 MHz, OTHER DSP, PBGA548, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-548, Digital Signal Processor
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA548,26X26,40	BGA, BGA548,26X26,40	FBGA, BGA548,26X26,32	FBGA, BGA548,26X26,32	BGA, BGA548,26X26,40
针数	548	548	548	548	548
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	133 MHz	50 MHz	100 MHz	133 MHz	100 MHz
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	SINGLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548	S-PBGA-B548
长度	27 mm	27 mm	23 mm	23 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	548	548	548	548	548
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	FBGA	FBGA	BGA
封装等效代码	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,40	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,32	BGA548,26X26,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	220	NOT SPECIFIED	220	220	220
电源	1.4,3.3 V	1.2,3.3 V	1.2,3.3 V	1.4,3.3 V	1.2,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	4096	16384	16384	16384
座面最大高度	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压	1.44 V	1.26 V	1.26 V	1.44 V	1.26 V
最小供电电压	1.36 V	1.14 V	1.14 V	1.36 V	1.14 V
标称供电电压	1.4 V	1.2 V	1.2 V	1.4 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm	23 mm	23 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
ECCN代码	3A001.A.3	-	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20	-	20	20	20
外部数据总线宽度	64	-	64	64	64
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
湿度敏感等级	4	-	4	4	4
最高工作温度	90 °C	-	90 °C	90 °C	90 °C
温度等级	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches	1	1	1	-	-

TMS320DM643GNZ600

TMS320DM643GNZ600概述

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