256K X 16 UVPROM, 70 ns, CQCC44
256K × 16 UVPROM, 70 ns, CQCC44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 80 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 16.5862 mm |
内存密度 | 4194304 bi |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX16 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.7 mm |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.5862 mm |
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