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对提供数字货币挖矿显卡的AMD来说，芯片漏洞可能和特朗普减税、数字货币前景的影响一样不可小觑。美国时间30日本周二，AMD公布财报显示，第四财季调整后每股收益（EPS）0.08美元，市场预期EPS0.05美元，公司此前营收指引预期盈利0.04-0.09美元。第四财季营收14.8亿美元，市场预期14.0亿美元。AMD预计，本季度、第一财季营收大约为15.5亿美元、差幅在正负5000万美...[详细]

　　SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显...[详细]

美国研究人员发现了新的皮米尺度波，这种波可以在硅等半导体中传播。研究人员指出，在半导体材料中使用皮米光子波有望催生新的功能性光学器件，应用于量子技术领域，相关研究发表于最新一期《物理评论应用》杂志。最新研究由普渡大学电气和计算机工程副教授祖宾·雅各布博士领导，他说：“微观这个词源于微米，1微米仅为一米的百万分之一。我们的最新研究是在比微米小得多的皮米范围内，1皮米相当于1米的一万亿分之一，...[详细]

由于公司持续稳健成长，波士顿半导体设备公司（BCE）在今天宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、行销、财务、人资以及客户服务等功能。此外，AetriumIC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部。BSE预计于2015年Q1进驻新总部。波士顿半导体设备总裁暨执行长BryanBa​​nish表示：「BSE提供符合现有需求之高品质设备的企业原则深受业...[详细]

一项着眼于能源效率的欧洲重要研究计划，已在位于德国德勒斯登的英飞凌科技股份有限公司正式启动。这项名为「eRamp」的计划为期3年，旨在强化及扩展德国和欧洲成为电力电子制造的专业中心。共有来自6个国家的26个合作夥伴参与本项计划，并由全球功率半导体市场领导者英飞凌领导这项5,500万欧元的计划。英飞凌执行长ReinhardPloss博士表示：「eRamp的研究成果将对提升能源使用效率...[详细]

日前，江苏长电科技在官网宣布与AnalogDevicesInc.（简称“ADI”）达成战略合作。作为合作的一部分，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房以开展更多的ADI测试业务，而该厂房所有权将在2021年5月移交给长电科技。ADI全球运营和技术高级副总裁SteveLattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2017年4月1日的第一季度财报。第一季度净收入总计18.2亿美元，毛利率37.6%，净收益1.08亿美元，每股0.12美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“在进入2017年后，我们继续保持上个季度的增长强势。...[详细]

据江淮晨报报道，生活中，可能很多人对“集成电路”这一名词并不熟悉，但实际上，它已渗入我们日常生活的诸多方面。合肥市招商局相关负责人介绍，目前，合肥拥有集成电路企业129家，已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。合肥已形成集成电路全产业链小到随身携带的手机、电脑，大到家电、汽车、高铁、飞机，都离不开一个重要的核心配件——芯片。当前，...[详细]

10月19日消息，三星是全球最大的NAND闪存供应商，对其V-NAND（即三星称之为的3DNAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过300层的第九代V-NAND闪存，并表示这将是业内层数最多的3DNAND。“第九代V-NAND基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业...[详细]

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

被纳入该指数认可安森美成为技术领袖的变革之路2022年6月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在美国时间6月21日开盘交易前被纳入标普500®指数。安森美被纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度收入达到有史以来最高的67.4亿美元，同比增长28.3%，且最近还获认定入榜《财富》美国500强。安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khou...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

    思源电气今日公告，公司第一、第二大股东董增平、陈邦栋签署《一致行动人协议》，结为一致行动人，合计控制2.28亿股公司股份，刚好占公司总股本的29.99%(避免了触发要约收购)。公司实际控制人由此从董增平一人变更为董增平和陈邦栋。　　记者注意到，去年8月，思源电气曾公告获上海承芯企业管理合伙企业(有限合伙)(下称“上海承芯”)举牌。首次举牌后，上海承芯曾表示，未来12个月内不排除继续增持...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]