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TLC27L2IPW

产品描述

TLC27L2IPW放大器基础信息:

TLC27L2IPW是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, PLASTIC, TSSOP-8

TLC27L2IPW放大器核心信息:

TLC27L2IPW的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC27L2IPW的标称压摆率有0.04 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC27L2IPW增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为130 kHz。

TLC27L2IPW的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为18 VTLC27L2IPW的输入失调电压为13000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC27L2IPW的相关尺寸:

TLC27L2IPW的宽度为:3 mm,长度为4.4 mmTLC27L2IPW拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

TLC27L2IPW放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。TLC27L2IPW不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。

其对应的的JESD-609代码为:e4。TLC27L2IPW的封装代码是:TSSOP。TLC27L2IPW封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC27L2IPW封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共50页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
器件替换:TLC27L2IPW替换放大器
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TLC27L2IPW在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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TLC27L2IPW概述

TLC27L2IPW放大器基础信息:

TLC27L2IPW是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, PLASTIC, TSSOP-8

TLC27L2IPW放大器核心信息:

TLC27L2IPW的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLC27L2IPW的标称压摆率有0.04 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLC27L2IPW增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为130 kHz。

TLC27L2IPW的标称供电电压为5 V。而其供电电压上限为18 VTLC27L2IPW的输入失调电压为13000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLC27L2IPW的相关尺寸:

TLC27L2IPW的宽度为:3 mm,长度为4.4 mmTLC27L2IPW拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚:8

TLC27L2IPW放大器其他信息:

其温度等级为:INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为:1。TLC27L2IPW不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。

其对应的的JESD-609代码为:e4。TLC27L2IPW的封装代码是:TSSOP。TLC27L2IPW封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TLC27L2IPW封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。

其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.2 mm。

TLC27L2IPW规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明GREEN, PLASTIC, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.002 µA
标称共模抑制比95 dB
最大输入失调电压13000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.2 mm
标称压摆率0.04 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽130 kHz
宽度3 mm
Base Number Matches1
0
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