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就无人机操作的数据存储解决方案，今年1月份希捷和大疆宣布开展合作。今天两家公司联合推出了该系列首款产品--全新合资品牌SeagateDJIFlyDrive，带MicroSD卡槽的便携式存储设备。这款移动磁盘最高能够容纳2TB，而更为重要的是可以通过MicroSD卡卡槽将无人机拍摄的视频内容传输到希捷硬盘本身上。尽管便携式硬盘并不是什么新鲜的事情，但是FlyDrive由于整合了Micro...[详细]

半导体产业协会(SIA)5日公布，8月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)来到277亿美元，月减0.5%、年减3.0%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，近几个月来，全球半导体市场需求略为走软，货币贬值和正常市场周期循环减慢销售。尽管最近市场略现颓象，今年1~8月的合并销售仍超越去年同期。去年半导体销售创下历史新高。分区而言，仅有中国增加，...[详细]

腾讯科技讯在过去几年中，中国政府大力推动国内半导体产业的发展，实现更多芯片的国产化。据悉，除了涌现大量的半导体设计公司之外，中国大陆的芯片代工厂也正在扩大产能，并在巨头的压力下闯出一条发展道路。半导体市场分为设计和代工两大类。如今几乎所有的设计公司均没有芯片制造生产线，而是委托给台积电、三星电子半导体事业部等代工，而代工厂每年都需要投入巨额资金研发最新工艺，建设新的生产线。据台湾电子时报网...[详细]

日前，YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告，半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示：“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年，ASE继续主导市场，Amkor紧随其后，英特尔位列第三，紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年，增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

台积电股价创下还原权值新高，外资持股突破80%比重，台积电董事长张忠谋于股东会说，台积电现在股价非常健康、非常好，而外资持股达八成比重，不是台积电所要的，他希望台湾投资人能多多投资台积电，天天都是可以买进台积电。今年股东会董事长张忠谋刻意起身向所有股东问好，他以今日天气风和日丽形容台积电营运呈现蓬勃发展之气象，他表示，去年台积电营运又是创纪录一年，今年看起来也是不错一年，公司同仁相当兴奋并积极...[详细]

大陆8吋晶圆代工厂华虹半导体及微控制器（MCU）厂上海晟矽微电日前宣布双方携手合作开发基于95纳米制程的单绝缘闸一次性编程（OTP）微控制器，采用力旺（3529）OTPIP，并且成功完成芯片验证及开始导入量产，可望强攻大陆当地正在快速成长的物联网应用市场。华虹表示，物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹推出绿色低功耗95纳米OTPMCU制程平台，是专为物联网MCU应用量身打...[详细]

三星电子此前表示，将在本季度（即这几周）开始使用3GAE（早期3nm级栅极全能）工艺进行大规模生产。不过，先前业界传出三星3nm良率仅20~30%，可能拖累量产进程，引起业界担忧。　　据电子时报，业界传出消息称三星3nm良率问题已解决，3nmGAA制程将如期量产。　　此前，三星在其第一季度电话会议上向其股东保证，该公司正在按计划进行。三星电子正努力打消股东对于有传闻称代工部门产率出现问题...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

清华新闻网3月17日电 3月13日晚，中国激光杂志社在上海浦东召开“2017中国光学十大进展”发布会，来自清华大学、浙江大学、中科院上海光机所等机构的20项成果获此殊荣（基础研究类与应用研究类各10项）。 获奖代表与颁奖嘉宾合影。图片来源：中国激光评选委员会副主任、上海光机所研究员周常河代表评选委员会公布了2017中国光学十大进展入选论文名单。评选委员会主任范滇元院士、中科院上海光...[详细]

贺利氏电子在SEMICONChina2019展会，首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位#7459,E7展馆，了解贺利氏电子更多高效的半导体封装材料解决方案。竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今，贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线，具有堪比金线的结合性与可靠性，可帮助半导体厂商显著降低净成本。在半导体行业，存...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

芯片厂商们预期在7纳米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机，之后于某些制程步骤改用EUV，以降低对多重图形的需求。根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extremeultravioletlithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeammaskwriters)越来越乐观，认为在生产尖端半导体元件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）为加强生态系统建设，将启动合作伙伴计划，在客户与技术专家之间搭建一座沟通的桥梁，为客户项目提供战略支持。意法半导体新合作伙伴计划帮助客户设计团队获取更多的研发技能、产品和工程开发支持服务，缩短新产品研发周期。客户可以在线搜索意法半导体的产品、解决方案和开发资源，同时还能寻找获得认证的且有所选产品设计能力...[详细]

当中国液晶面板业迅速崛起成为全球「新一极」之时，下一代显示技术OLED(有机发光二极体)的浪潮也迎面打来。在昨天(举行的「中国·北京2013国际平板显示产业高峰论坛」上，与会政府部门相关人士透露，中国将继续加大面板业扶持力度，或将再次调整关税。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵介绍说，中国平板显示产业近几年快速、平稳发展，在全球的市占率到去年底已经提高到10%以上，国产面板的本...[详细]