Datasheet> 器件分类 > 无线/射频/通信> 电信电路> HC5517IB

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HC5517IB: 产品描述TELECOM-SLIC, PDSO28; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小727KB，共2页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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HC5517IB概述

TELECOM-SLIC, PDSO28

HC5517IB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED
功能数量	1
端子数量	28
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	SLIC
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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HC5517IB相似产品对比

	HC5517IB	HC5517CB	HC5517CM	HC5517IM
描述	TELECOM-SLIC, PDSO28	TELECOM-SLIC, PDSO28	TELECOM-SLIC, PQCC28	TELECOM-SLIC, PQCC28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
最高工作温度	85 °C	75 °C	75 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	SLIC	SLIC	SLIC	SLIC
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1

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