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HC5517CB

产品描述TELECOM-SLIC, PDSO28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小727KB,共2页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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HC5517CB概述

TELECOM-SLIC, PDSO28

HC5517CB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量28
最高工作温度75 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型SLIC
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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HC5517CB相似产品对比

HC5517CB HC5517CM HC5517IB HC5517IM
描述 TELECOM-SLIC, PDSO28 TELECOM-SLIC, PQCC28 TELECOM-SLIC, PDSO28 TELECOM-SLIC, PQCC28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 S-PQCC-J28 R-PDSO-G28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 75 °C 75 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 SLIC SLIC SLIC SLIC
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1
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