TELECOM-SLIC, PDSO28, PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, MS-013AE, SOIC-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
电池馈电 | RESISTIVE |
电池供电 | -48 V |
混合 | 2-4 CONVERSION |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.9 mm |
最大噪声 | 5 dBrnC |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
PSRR-Min | 20 dB |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP28,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 0.006 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | SLIC |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
器件名 | 厂商 | 描述 |
---|---|---|
HC5523IM | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PQCC28 |
HC5515IM | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PQCC28 |
HC5515IP | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PDIP22 |
HC5515CP | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PDIP22 |
HC55121IM | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PQCC28 |
HC5515CM | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PQCC28 |
HC5513BIP | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PDIP22 |
HC55121IB | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28 |
HC5523IP | Rochester Electronics | TELECOM-SLIC, PDIP22 |
HC55121IBZ | Renesas(瑞萨电子) | Telecom Interface ICs LW PWR SLIC POL/REV/MTRING 5301B |
HC5515CMZ | Renesas(瑞萨电子) | Telecom Interface ICs CO/PABX SLIC 53DB LONG BAL 28PLCC COME |
HC55121IMZ | Renesas(瑞萨电子) | Low Power UniSLIC14 Family; PLCC28; Temp Range: -40° to 85°C |
HC5515ICM | Renesas(瑞萨电子) | TELECOM-SLIC, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
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