TELECOM-SLIC, PQCC28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1; 3 |
| 负电源额定电压 | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | SLIC |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| Base Number Matches | 1 |
| HC5523IM | HC5523IP | |
|---|---|---|
| 描述 | TELECOM-SLIC, PQCC28 | TELECOM-SLIC, PDIP22 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T22 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1; 3 | NOT SPECIFIED |
| 负电源额定电压 | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 22 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 电信集成电路类型 | SLIC | SLIC |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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