NMC27C512AV15概述

IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC

NMC27C512AV15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

NMC27C512AV15相似产品对比

	NMC27C512AV15	NMC27C512AV150	NMC27C512AV200	NMC27C512AV250	NMC27C512AQ90	NMC27C512AQE120	NMC27C512AV20
描述	IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC	IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC	IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC	IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC	IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC	IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	unknown	compliant
最长访问时间	150 ns	150 ns	200 ns	250 ns	90 ns	120 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	28	28	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.05 mA	0.03 mA	0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	-	-	OTP ROM
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	-	-	0.0001 A

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