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NMC27C512AV150

产品描述IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC
产品类别存储    存储   
文件大小358KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

NMC27C512AV150概述

IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC

NMC27C512AV150规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

NMC27C512AV150相似产品对比

NMC27C512AV150 NMC27C512AV200 NMC27C512AV250 NMC27C512AQ90 NMC27C512AQE120 NMC27C512AV15 NMC27C512AV20
描述 IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC IC,EPROM,64KX8,CMOS,LDCC,32PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown unknown compliant compliant
最长访问时间 150 ns 200 ns 250 ns 90 ns 120 ns 150 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 32 32 32 28 28 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ DIP DIP QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.05 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM - - OTP ROM OTP ROM
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A - - 0.0001 A 0.0001 A
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