FIFO, 64X5, 35ns, Asynchronous, CDIP18
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 5 |
端子数量 | 18 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X5 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.065 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
SSL7404-15CC | SSL7404-10CB | SSL7404-15PC | |
---|---|---|---|
描述 | FIFO, 64X5, 35ns, Asynchronous, CDIP18 | FIFO, 64X5, 45ns, Asynchronous, CDIP18 | FIFO, 64X5, 35ns, Asynchronous, PDIP18 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 35 ns | 45 ns | 35 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T18 | R-XDIP-T18 | R-PDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 5 | 5 | 5 |
端子数量 | 18 | 18 | 18 |
字数 | 64 words | 64 words | 64 words |
字数代码 | 64 | 64 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
组织 | 64X5 | 64X5 | 64X5 |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.065 mA | 0.06 mA | 0.065 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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