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日前联发科公布4月营收为190.15亿元（新台币，下同），月减5.45%、年增加7.14%，展望第二季，联发科智能手机芯片组出货量可望出现两位数成长，第二季度营收预计比第一季度增长12~20%。联发科1~4月累计营收686.89亿元，相较去年同期减少6.99%。随着大陆智能手机第二季度进入拉货潮旺季，采用联发科P60芯片的终端产品除OPPOR15外，预计陆续问市，将成为联发科第二季重要增...[详细]

创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？为此，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组将于20...[详细]

SDI方向发布PRB0400桥接芯片，井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场，在地缘政治和创新浪潮的驱动下，中国本土半导体产业发展蓬勃有力，其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素，都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中，那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]

制药产业日趋国际化，因应日趋严苛的国际法规，台湾制药商投注于设备升级与制程改善，提升药厂质量规格，积极扩展全球市场。2017台湾生物科技大展(BioTaiwanExhibition)将于6月29日至7月2日，至台北南港展览馆盛大展出，西门子(Siemens)与元成机械，也将于4楼摊位N1310携手联合展示制药机械的解决方案，共同树立医药法规的新标竿。展览会场将展出亚洲区第一台符合TUV...[详细]

一、台积电的前身台积电的前身，其实是源自于工研院电子所的大型集成电路计划。这个由孙运璿自经济部长任内，便力排众议决定在国内发展的先驱科技计画，从1985年张忠谋回台接任工研院院长一职开始，便飞快地成长茁壮。之后再加上李国鼎、赵耀东等人的全力支持，台积电便在当时舆论一片质疑声中正式成立了。率领半导体大军的张忠谋，并不受外界称他为「赌徒」的声音所干扰，坚持发展「专业代工」的方向，才有今日...[详细]

英特尔第一季财报合乎预期，概念股虽涨跌互见，但晶片组厂商威盛在传出旗下威睿有望获英特尔以5亿美元收购的利多加持下，激励今日股价翻扬，甫开盘就直接跳空涨停。英特尔第一季财报虽优于去年同期，反映资料、数据中心需求畅旺的利多，惟PC市况确实不佳的态势并未改变，也因此今日概念股包括瑞昱、迅杰等并没有明确表态。仅传出获英特尔青睐的威盛，一枝独秀。威盛今日对此发布重讯表示，相关讯息纯属臆测...[详细]

电子网消息，高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa®日前宣布：推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M，它采用超紧凑的3x3mm封装，并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性，同时其功耗已得到大幅的降低，且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组KSS104M-CW（ConnectedWorld计划），该模组满足了对于系统非常关键的...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”。数据显示，2020年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长趋势，并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸，将创历史新高。2020全球硅晶圆预估出货量（单位：百万平方英寸，MSI）备注：电子等级硅晶圆片总量，不含非抛光晶圆；出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用...[详细]

实现3D应用的微间距连接，包括图像传感器、存储器和3D系统芯片ZiptronixInc.与EVGroup（简称“EVG”）今日宣布已成功地在客户提供的300毫米DRAM晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在EVGGemini®FB产品融合键合机和SmartView®NT键合对准机上采用Ziptronix的DBI®混合键合技术。这种方法可用于制...[详细]

电子网2018年1月22日消息，杭州华澜微电子与置富科技就“信息安全固态存储项目联合开发”正式签约，项目的顺利实行，将直接影响到置富科技闪存类产品未来的发展方向，实现从单纯采购到自主研发的跨越。置富科技还对2018年即将推出的重点产品和技术进行了推介，包括有专门为“懒人”手机数据备份和隐私保护设计的数据备份充电底座；输出达45W，可以为电脑充电的移动电源；为苹果12寸、13寸、15寸MAC...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

2017年3月14日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）是一家专注于研发销售先进半导体制造设备的公司，今天SMEE与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录（MoU），为双方进一步的潜在合作奠定了基础。根据这项合作备忘录，ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或半导体行业相关产品进行采购的可能性。“全球IC行业都在积极寻...[详细]

泛林半导体设备技术公司（纳斯达克交易代码：LRCX）与科磊半导体设备技术有限公司（纳斯达克交易代码：KLAC）近日共同宣布达成决定性协议，经双方董事会一致同意，由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换，兑换方式可以选择全部现金、全部股票，抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议...[详细]

1月18日，圣邦股份披露2017年度业绩预告，预计盈利8876.24万元至9521.79万元，同比增长10%至18%。圣邦股份表示，业绩增长的主要原因是2017年公司积极拓展业务，产品销量增加，相应的营业收入同比增长所致。2017年，圣邦股份加速布局人工智能领域模拟芯片产品的开发，并已有多款产品应用于人工智能领域，如智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量、超声测距、红外避障等人工智...[详细]

28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将...[详细]