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K8P3315UQB-DI4B

产品描述Flash, 2MX16, 60ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共53页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K8P3315UQB-DI4B概述

Flash, 2MX16, 60ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48

K8P3315UQB-DI4B规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间60 ns
其他特性TOP AND BOTTOM BOOT BLOCK
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B48
长度8 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度6 mm
Base Number Matches1

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