PZ3064-12BC-S概述

EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44

PZ3064-12BC-S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	TQFP, TQFP44,.47SQ,32
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	64 MACROCELL
最大时钟频率	67 MHz
系统内可编程	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JTAG BST	NO
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
专用输入次数	2
I/O 线路数量	32
宏单元数	64
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP
封装等效代码	TQFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE
包装方法	TRAY
电源	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	14.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

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	PZ3064-12BC-S	PZ3064I15BC-S	PZ3064-10BC-S	PZ3064I12BC-S
描述	EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44	EE PLD, 17.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44	EE PLD, 12.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44	EE PLD, 14.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	TQFP, TQFP44,.47SQ,32	10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44	TQFP, TQFP44,.47SQ,32	10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44
针数	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	not_compliant
其他特性	64 MACROCELL	64 MACROCELL	64 MACROCELL	64 MACROCELL
系统内可编程	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44	S-PQFP-G44
JTAG BST	NO	NO	NO	NO
长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
专用输入次数	2	2	2	2
I/O 线路数量	32	32	32	32
宏单元数	64	64	64	64
端子数量	44	44	44	44
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP	TQFP	TQFP	TQFP
封装等效代码	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32	TQFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE
包装方法	TRAY	TRAY	TRAY	TRAY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	14.5 ns	17.5 ns	12.5 ns	14.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
最大时钟频率	67 MHz	-	77 MHz	67 MHz
Base Number Matches	1	1	1	-

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