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MM74HC14N

产品描述Inverter,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MM74HC14N概述

Inverter,

MM74HC14N规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码DIP
包装说明,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
JESD-609代码e3
逻辑集成电路类型INVERTER
峰值回流温度(摄氏度)NOT APPLICABLE
端子面层Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间NOT APPLICABLE
Base Number Matches1

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MM74HC14N相似产品对比

MM74HC14N MM74HC14M MM74HC14MX MM74HC14MTCX MM74HC14M_NL MM74HC14SJ MM74HC14SJX
描述 Inverter, HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC SOIC TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 , SOP, SOP, TSSOP, 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 SOP, SOP,
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-609代码 e3 e3 e3 e4 e3 e3 e3
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 260 260 260 260 260
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE 30 30 30 NOT SPECIFIED 30 30
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
系列 - HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 - 8.6235 mm 8.6235 mm 5 mm 8.6235 mm 10.2 mm 10.2 mm
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 1
功能数量 - 6 6 6 6 6 6
输入次数 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 - 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SOP TSSOP SOP SOP SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) - 156 ns 156 ns 156 ns 156 ns 156 ns 156 ns
座面最大高度 - 1.753 mm 1.753 mm 1.2 mm 1.753 mm 2.1 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 - YES YES YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 - 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm
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