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由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

均胜电子4月12日发布公告称，根据资产购买系列协议约定，公司购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割条件已经满足，公司于北京时间4月12日凌晨，完成对购买高田公司除PSAN业务以外主要资产的交割事宜，均胜安全购买的目标资产最终实际支付的对价为15.88亿美元。据披露，均胜电子本次收购的高田除PSAN业务以外的主要资产，包括方向盘、安全带、气囊模块、电子件、非-PSAN气体发生器和替换件...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃彭博统计显示，截至12月26日的2016...[详细]

不久前，业界都还认为半导体量子技术离我们很远，甚至D-Wave的CEOVernBrownell也曾在接受DT君的专访时表示，要实现半导体量子计算的商业化至少要10年以上，但随着日本IT巨头富士通的数字退火量子（DigitalAnnealer）计算芯片即将量产，以及英特尔在硅自旋量子比特（siliconspinqubit）技术的突破，同时中国也展示了半导体量子计算的发...[详细]

国产百模大战风头正劲，全世界算力都处于紧缺状态，作为AI算力主要动能的GPU企业，成了大模型之战中第一批“喝汤”的企业，CPU也乘势而起。可以说，布局AI多年，CPU、GPU现在终于能够“躺着把钱赚了”。所有人都想从AI芯片市场中分羹，微软也有着这样的野心。昨日，酝酿数年，继谷歌、亚马逊之后，微软自己的人工智能（AI）芯片终于来了。那么，它能威胁到“红绿蓝”三厂（英特尔、英伟达、AMD）的...[详细]

益和推出安规耐压测试仪器7630/7631以来，多受客户佳评。为满足客户更多需求，该公司近期推出8Channel及16Channel两种不同测试信道的扩充箱。可随意组合任意channel的多点位测试。7508为8Channel扩充箱，7516为16Channel扩充箱。扩充箱长度与宽度皆和7630/7631相同，7631搭配7516可堆栈3台，7630搭配7516可堆栈4台。该扩充箱主要功...[详细]

据彭博社报道，软银集团创始人孙正义计划筹措1000亿美元（IT之家备注：当前约7210亿元人民币）成立一家AI芯片企业。孙正义希望该公司将与ARMHOLDINGSPLC互补。孙正义将这一人工智能芯片企业项目命名为“Izanagi”，他直接领导该项目。Izanagi是日本神话中的创造和生命之神。知情人透露，孙正义之所以使用这个名字，部分原因是它包含了通用人工智能（AGI）...[详细]

周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]

　    新浪科技讯5月26日下午消息，“未来论坛X深圳峰会”今日在深圳举行。腾讯公司董事会主席兼CEO、未来科学大奖-数学与计算机科学奖捐赠人马化腾在谈到近期大热的芯片产业时表示，“我最近也在思考，腾讯应该做什么”，马化腾说，很多人给他提过建议，例如做芯片等。但是，目前这些产业链距离腾讯很远，腾讯的优势是有海量数据，或许可以通过用户对芯片的需求，来倒逼芯片设计。　　马化腾表示，除此之外，若...[详细]

科技日报讯（记者何亮）“过去50年，IC技术的发展遵循摩尔定律，逐渐走入发展瓶颈；2025年以后，新的晶体管材料将被用来辅助硅基的COMS技术，中国作为世界最大的芯片消费国和进口依赖国或可大有作为。”在10月20日由中国国际人才交流基金会主办的“2018年中国集成电路国际高峰论坛”上，美国工程院院士、中科院外籍院士、美国耶鲁大学马佐平教授给出自己的发展意见，如...[详细]

eXceptionEMS的销售经理ClaireMackay对半导体企业和他们的PCB供应商在智能设备缩小化的竞争中要面临的关键问题做了一个总结。尽管近几年收入增长发展缓慢，主要是由于经济形势的不确定性，但是对于半导体行业情形似乎有所好转，行业分析公司Gartner最近预测今年同2012年相比，收入会有4.5%的增长。然而，半导体公司和他们的客户在激烈的竞争降低售价会让利润率继续被压低。...[详细]

日前，TI推出了延长货架存放期计划，最长达五年。一般来说，TI产品的货架存放期是从产品制造开始到该器件交付为止的周期。TI封装产品的标准货架存放期为两年，从其制造时间开始，到由TI或TI授权经销商交付时间结束。TI目前针对特定产品提供了长达五年货架存放期的延长货架存放期 (ESL)，从其制造时间开始，到由TI或TI授权经销商交付时间结束。产品保修期从实际发货日期（而不...[详细]

12月4日，有投资者在互动平台提问“请问近来公司7纳米产品生产研发进展如何？在国内外将产生怎样的影响？”对此，中芯国际回复“公司第一代FinFET14nm已于2019年四季度进入量产，第二代FinFET已进入小量试产。”在中芯国际2019第四季度财报会议上，梁孟松博士透露了中芯国际下一代“N+1”工艺的详细数据。梁孟松博士透露，中芯国际的下一代N+1工艺和14nm相比，性能提升了2...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]