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HD6483152

产品描述Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小475KB,共138页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD6483152概述

Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64

HD6483152规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明SDIP,
针数64
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T64
长度57.6 mm
端子数量64
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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Hitachi Single-Chip Microcomputer
H8/3150 Series
H8/3152
HD6483152
H8/3153
HD6483153
H8/3155
HD6483155
H8/3156
HD6483156
H8/3158
HD6483158
ADE-602-182
Rev. 1.0
3/11/99
Hitachi, Ltd.
Hardware Manual

HD6483152相似产品对比

HD6483152 HD6483153 HD6483158
描述 Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64 Microcontroller, CMOS, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 SDIP, SDIP, SDIP,
针数 64 64 64
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64 R-PDIP-T64
长度 57.6 mm 57.6 mm 57.6 mm
端子数量 64 64 64
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SDIP SDIP SDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH IN-LINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.778 mm 1.778 mm 1.778 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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