TS3V902BIN放大器基础信息：
TS3V902BIN是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8
TS3V902BIN放大器核心信息：
TS3V902BIN的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.0003 µA他的最大平均偏置电流为0.0003 µA
厂商给出的TS3V902BIN的最大压摆率为0.9 mA.其最小电压增益为3000。
TS3V902BIN的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为：2.7/16 V。TS3V902BIN的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
TS3V902BIN的相关尺寸：
TS3V902BIN拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：8
TS3V902BIN放大器其他信息：
TS3V902BIN采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS3V902BIN的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：AUTOMOTIVE。
其属于微功率放大器。TS3V902BIN不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。TS3V902BIN的封装代码是：DIP。
TS3V902BIN封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS3V902BIN封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
TS3V902BIN放大器基础信息：
TS3V902BIN是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, DIP-8
TS3V902BIN放大器核心信息：
TS3V902BIN的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.0003 µA他的最大平均偏置电流为0.0003 µA
厂商给出的TS3V902BIN的最大压摆率为0.9 mA.其最小电压增益为3000。
TS3V902BIN的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为：2.7/16 V。TS3V902BIN的输入失调电压为3000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
TS3V902BIN的相关尺寸：
TS3V902BIN拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：8
TS3V902BIN放大器其他信息：
TS3V902BIN采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS3V902BIN的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：AUTOMOTIVE。
其属于微功率放大器。TS3V902BIN不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。TS3V902BIN的封装代码是：DIP。
TS3V902BIN封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS3V902BIN封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/16 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.9 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 3000 |
| Base Number Matches | 1 |
| TS3V902BIN | TS3V902BIDT | TS3V902BID | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL OP-AMP, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 | DUAL OP-AMP, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SOP-8 | DUAL OP-AMP, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SOP-8 |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-8 | SOP, | MICRO, PLASTIC, SOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA | 0.0003 µA | 0.0003 µA |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0003 µA | - | 0.0003 µA |
| 频率补偿 | YES | - | YES |
| 最大输入失调电压 | 3000 µV | - | 3000 µV |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 低-偏置 | YES | - | YES |
| 低-失调 | NO | - | NO |
| 微功率 | YES | - | YES |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | - | SOP14,.25 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.7/16 V | - | 2.7/16 V |
| 最大压摆率 | 0.9 mA | - | 0.9 mA |
| 供电电压上限 | 18 V | - | 18 V |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最小电压增益 | 3000 | - | 3000 |
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