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TS3V902BID

产品描述

TS3V902BID放大器基础信息:

TS3V902BID是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, PLASTIC, SOP-8

TS3V902BID放大器核心信息:

TS3V902BID的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.0003 µA他的最大平均偏置电流为0.0003 µA

厂商给出的TS3V902BID的最大压摆率为0.9 mA.其最小电压增益为3000。

TS3V902BID的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:2.7/16 V。TS3V902BID的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TS3V902BID的相关尺寸:

TS3V902BID拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

TS3V902BID放大器其他信息:

TS3V902BID采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS3V902BID的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:AUTOMOTIVE。

其属于微功率放大器。TS3V902BID不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e0。TS3V902BID的封装代码是:SOP。

TS3V902BID封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS3V902BID封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小165KB,共9页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
器件替换:TS3V902BID替换放大器
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TS3V902BID概述

TS3V902BID放大器基础信息:

TS3V902BID是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, PLASTIC, SOP-8

TS3V902BID放大器核心信息:

TS3V902BID的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为:0.0003 µA他的最大平均偏置电流为0.0003 µA

厂商给出的TS3V902BID的最大压摆率为0.9 mA.其最小电压增益为3000。

TS3V902BID的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:2.7/16 V。TS3V902BID的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TS3V902BID的相关尺寸:

TS3V902BID拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:8

TS3V902BID放大器其他信息:

TS3V902BID采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TS3V902BID的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:AUTOMOTIVE。

其属于微功率放大器。TS3V902BID不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为:e0。TS3V902BID的封装代码是:SOP。

TS3V902BID封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。TS3V902BID封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。

TS3V902BID规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明MICRO, PLASTIC, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.0003 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.0003 µA
频率补偿YES
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
功能数量2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.7/16 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.9 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
最小电压增益3000
Base Number Matches1

TS3V902BID相似产品对比

TS3V902BID TS3V902BIDT TS3V902BIN
描述 DUAL OP-AMP, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SOP-8 DUAL OP-AMP, PDSO8, MICRO, PLASTIC, SOP-8 DUAL OP-AMP, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
零件包装代码 SOIC SOIC DIP
包装说明 MICRO, PLASTIC, SOP-8 SOP, PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0003 µA 0.0003 µA 0.0003 µA
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
功能数量 2 2 2
端子数量 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
架构 VOLTAGE-FEEDBACK - VOLTAGE-FEEDBACK
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.0003 µA - 0.0003 µA
频率补偿 YES - YES
最大输入失调电压 3000 µV - 3000 µV
JESD-609代码 e0 - e0
低-偏置 YES - YES
低-失调 NO - NO
微功率 YES - YES
封装等效代码 SOP14,.25 - DIP14,.3
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 2.7/16 V - 2.7/16 V
最大压摆率 0.9 mA - 0.9 mA
供电电压上限 18 V - 18 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
最小电压增益 3000 - 3000
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