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TM4256FL8-10L

产品描述256KX8 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30
产品类别存储    存储   
文件大小145KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TM4256FL8-10L概述

256KX8 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30

TM4256FL8-10L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SIMM
包装说明, SIP30,.2
针数30
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
访问模式PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-T30
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码SIP30,.2
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期256
座面最大高度16.51 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

TM4256FL8-10L相似产品对比

TM4256FL8-10L TM4256GU8-10L
描述 256KX8 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30 256KX8 MULTI DEVICE DRAM MODULE, 100ns, SMA30, SIMM-30
零件包装代码 SIMM SIMM
包装说明 , SIP30,.2 SIMM-30
针数 30 30
Reach Compliance Code not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 PAGE PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30
内存密度 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 DRAM MODULE DRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 30 30
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装等效代码 SIP30,.2 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 256 256
座面最大高度 16.51 mm 16.51 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE

 
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