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Ineda将多款低功耗ImaginationIP整合在芯片平台中，适用于可穿戴和其他新兴应用。新款SoC将结合Imagination的PowerVRGPU与MIPSCPU2013年10月14日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）...[详细]

　　台湾半导体业界大佬朱尚祖日前跳槽小米，相关消息在台湾引发震动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　英雄造时势　　朱尚祖何许人也?其曾担任联发科消费电子事业部和数码相机芯片事业部总经理，后在2010年简历智能手机事业部，从芯片设计到Turn-key方案的建立，为联发科打下事业高峰的基础，后来更担任联席运营官，但因为联发科进攻高端手机方案失利，今年七月辞职转任顾...[详细]

人工智能(AI)进展神速，且随着开发工具、环境越来越成熟，加上芯片性能不断提升，AI演算法已经可以直接在嵌入式设备上，利用训练好的模型进行推论，实现各种智能应用。另一方面，训练模型的难度也越来越低，甚至已经有业者跟技术研究法人推出DIY式的模型训练平台。嵌入式设备结合AI，必成大势所趋。从Deepmind推出的AlphaGo打败世界围棋高手至今，不过短短两三年，人工智能技术的应用已经...[详细]

　　在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据SEMI的数据，全球电子气体市...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴AmphenolCorporation的卓越电子商务分销商称号。Amphenol是全球互连行业知名企业，其27个产品线的所有产品在贸泽均有备货。贸泽凭借客户数、销售与新品引入(NPI)量的惊人增长，荣获了Amphenol2018年度卓越电子商务分销商大奖。A...[详细]

据报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国，希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。　　英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）最近会见了法国总统埃马纽埃尔·马克龙（EmmanuelMacron）和意大利总理马里奥·德拉吉（MarioDraghi），探讨了对欧洲和世界其他地方的相关行业造成冲击的全球芯片短缺。　　此前...[详细]

市调机构IHSMarkit指出，Nvidia去年营收首度挤进全球半导体供应商前十强，为高通之外第二家进榜的无厂半导体厂。IHSMarkit首席科技分析师LenJelinek表示，Nvidia去年营收来到85.7亿美元，已足够踹下联发科，成为全球第十大半导体厂。纯无厂半导体厂史上就只有高通、Nvidia与联发科三家的年营收曾打进前十。其中，高通从2007年首度打入前十后就年年榜上...[详细]

2017年9月13日，大唐电信（600198）发布公告称，公司通过产权交易所公开挂牌的方式同时对外转让公司全资子公司大唐终端技术有限公司（以下简称：终端技术）持有的上海优思通信科技有限公司（以下简称：上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称：深圳优思）100%股权。公告中显示，2005年11月，上海优思由自然人熊碧辉、顾新惠共同投资设立；2008年，公司收购自然人顾新惠、熊碧辉持...[详细]

近期，多位芯片代理商人士对记者表示，在全球半导体缺货行情下，更多假芯片开始在电子领域流通。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和最终用户的利益。　　一位芯片代理商对记者表示，这种非法元器件有两种存在形式，一种是，企业从电子垃圾中回收芯片，去除旧芯片上的证据，进行清洁包装，并以更低价格将“二手货”卖给下游；另一种是，将正规制造产线上的残次晶圆进行封装，然后以次充好卖给下游。和真品相比...[详细]

联电(2303-TW)荣誉董事长曹兴诚今(7)日难得公开露面，对于大陆积极提高半导体自给率，他认为，大陆应该要了解，产业要健全发展，不该用自给自足、闭关自守的观念，应该要用最好的产品，也就是两岸的半导体发展，最后还是回归竞争本质，大陆无法用政治方式提高自给率就可以引导产业发展。曹兴诚表示，大陆应了解，产业要健全发展，不该只是自给自足、闭关自守，大陆应该有此认知，产品与技术都要用最好的才...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进（5347）经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8吋GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力...[详细]

新华社北京6月26日电（记者余晓洁）到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应...[详细]

北京时间1月5日早间消息，据报道，包括英特尔、英伟达、AMD和高通在内的美国顶尖芯片制造商，都在2022年初继续向彼此的领域渗透，表明他们都有意争夺各行各业日益增长的半导体需求。　　身为全球收入最高的芯片制造商，英特尔计划进军英伟达和AMD主导的图形芯片市场。英伟达的新款芯片希望说服笔记本用户选择该公司的专业图形芯片。AMD力推的产品则旨在维持其市场份额的增长。　　身为全球头号手机芯片制...[详细]

解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz，已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA，用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计，使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]