M45PE10-VMN6TP,M45PE10-VMN6TP pdf中文资料,M45PE10-VMN6TP引脚图,M45PE10-VMN6TP电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M45PE10-VMN6TP

M45PE10-VMN6TP: 产品描述128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小222KB，共45页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

M45PE10-VMN6TP在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	M45PE10-VMN6TP	-	-	点击查看	点击购买

M45PE10-VMN6TP概述

128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8

128K × 8 FLASH 2.7V 可编程只读存储器, PDSO8

M45PE10-VMN6TP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	compli
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	3.9 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

M45PE10-VMN6TP相似产品对比

	M45PE10-VMN6TP	M45PE10	M45PE10-VMP6P	M45PE10-07	M45PE10-VMN6P	M45PE10-VMP6TP	M45PE10-VMN6TG	M45PE10-VMP6TG	M45PE10-VMN6G	M45PE10-VMP6G
描述	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8	128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	-	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	-	HVSON, SOLCC8,.25	-	SOP, SOP8,.25	HVSON, SOLCC8,.25	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	HVSON, SOLCC8,.25	0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MLP-8
针数	8	-	8	-	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	-	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli	compli
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	-	50 MHz	-	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
数据保留时间-最小值	20	-	20	-	20	20	20	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-XDSO-N8	-	R-PDSO-G8	R-XDSO-N8	R-PDSO-G8	R-XDSO-N8	R-PDSO-G8	R-XDSO-N8
长度	4.9 mm	-	6 mm	-	4.9 mm	6 mm	4.9 mm	6 mm	4.9 mm	6 mm
内存密度	1048576 bi	-	1048576 bi	-	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
字数	131072 words	-	131072 words	-	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	-	128000	-	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	-	HVSON	-	SOP	HVSON	SOP	HVSON	SOP	HVSON
封装等效代码	SOP8,.25	-	SOLCC8,.25	-	SOP8,.25	SOLCC8,.25	SOP8,.25	SOLCC8,.25	SOP8,.25	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	NOT SPECIFIED	-	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	-	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	-	1 mm	-	1.75 mm	1 mm	1.75 mm	1 mm	1.75 mm	1 mm
串行总线类型	SPI	-	SPI	-	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	-	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.015 mA	-	0.015 mA	-	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
技术	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	NOT SPECIFIED	-	40	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	-	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	3.9 mm	-	5 mm	-	3.9 mm	5 mm	3.9 mm	5 mm	3.9 mm	5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

推荐资源

ATmega8的翻译: 大家学校用...; rome456 Microchip MCU

m序列可以用FPGA实现吗？: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:02 编辑 [/i]如题...; cj942 电子竞赛

附件格式说明！: 对于一些压缩文件，需要给个介绍好吧？打个包，下来一看，自己打不开，实在是浪费，不是东西这样那个的！希望各位网友给文件给个描述吧！同时建议管理员支持ppt，学校的这个最多了，那个老师上课都是用这个的讲的！...; gaoxiao 微控制器 MCU

ARM白皮书——ARM Cortex-M3处理器简介（BY 周立功）: [b]目录：[/b]第1章简介...................................................................................................................................11.1 通过提高效率来提高性能.........................................; chenzhufly 微控制器 MCU

MXCHIP+测评Open1081摄像头模块驱动程序: [i=s] 本帖最后由木子鱼于 2014-11-24 16:32 编辑 [/i]昨天收拾桌面找到上次参加 ST全国巡回研讨会，拿回的一些资料。突然就看到了从上面的产品介绍中，很容易理解出Core1081 就是 EMW3161 .···················································································...; 木子鱼 RF/无线

研制激光电源的体会: 研制激光电源的体会电源是光电对抗工作的前提条件，激光电源是激光器的重要组成部分，又与我们目前工作有着密切的联系。因此以激光电源课题研究的体会和大家交流，目的在于相互促进，以便把未来的工作搞得更好。...; zbz0529 电源技术

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看