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M45PE10-VMN6TG

产品描述128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小222KB,共45页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M45PE10-VMN6TG概述

128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8

128K × 8 FLASH 2.7V 可编程只读存储器, PDSO8

M45PE10-VMN6TG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数131072 words
字数代码128000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度3.9 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

M45PE10-VMN6TG相似产品对比

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描述 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 SOIC - SOIC - SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 - HVSON, SOLCC8,.25 - SOP, SOP8,.25 HVSON, SOLCC8,.25 HVSON, SOLCC8,.25 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MLP-8 SOP, SOP8,.25
针数 8 - 8 - 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli - compli - compli compli compli compli compli compli
最大时钟频率 (fCLK) 50 MHz - 50 MHz - 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
数据保留时间-最小值 20 - 20 - 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles - 100000 Write/Erase Cycles - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-XDSO-N8 - R-PDSO-G8 R-XDSO-N8 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm - 6 mm - 4.9 mm 6 mm 6 mm 4.9 mm 6 mm 4.9 mm
内存密度 1048576 bi - 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 FLASH - FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
字数 131072 words - 131072 words - 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 - 128000 - 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - HVSON - SOP HVSON HVSON SOP HVSON SOP
封装等效代码 SOP8,.25 - SOLCC8,.25 - SOP8,.25 SOLCC8,.25 SOLCC8,.25 SOP8,.25 SOLCC8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL - SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT SPECIFIED - 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3/3.3 V - 3/3.3 V - 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1 mm - 1.75 mm 1 mm 1 mm 1.75 mm 1 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI - SPI - SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00001 A - 0.00001 A - 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.00001 A
最大压摆率 0.015 mA - 0.015 mA - 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V - 3 V - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - NOT SPECIFIED - 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 NOT SPECIFIED 40
类型 NOR TYPE - NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 3.9 mm - 5 mm - 3.9 mm 5 mm 5 mm 3.9 mm 5 mm 3.9 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE - HARDWARE/SOFTWARE - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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