Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | VFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 6 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 1.8 V |
| 座面最大高度 | 0.73 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SST39WF1602-70-4I-MAQE-MQ2 | SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2 | SST39WF1601-70-4I-B3KE-MQ1 | SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2-T | SST39WF1602-70-4I-MAQE-MQ2-T | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48 | FLASH 1.8V PROM | FLASH 1.8V PROM | IC,EEPROM,NOR FLASH,1MX16,CMOS,BGA,48PIN,PLASTIC | Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| 内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bi | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 | 1MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | TFBGA | TFBGA | FBGA | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 包装说明 | VFBGA, | TFBGA-48 | TFBGA, | - | WFBGA-48 |
| 长度 | 6 mm | 8 mm | 8 mm | - | 6 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 编程电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 座面最大高度 | 0.73 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 0.73 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V | - | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | - | 1.65 V |
| 宽度 | 4 mm | 6 mm | 6 mm | - | 4 mm |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - |
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