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射频识别(RFID)市场出现强劲增长,2004年其销售额高达17亿美元,2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动,下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性,并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙,以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进一大步。 4月,HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 如今,HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会随着流...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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2008 年 7 月 15 日, Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能,从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上,允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据,并可在设计的所有层面(从原理图捕获...[详细]
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人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久,现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布,公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。 鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击,在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
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由于“新型农村合作医疗”政策及国内医疗设备企业的出口拉动,我国医疗电子快速发展,这吸引了各大半导体厂商加快医疗电子研发的步伐,推出一系列低功耗、高性能产品。 亚德诺 增加通用器件系列并开发新型替代技术 针对医疗设备市场的发展趋势,ADI(亚德诺)在产品上有三大研发方向: 一是不断增加通用器件的产品系列,同时注重提高产品的性能指标和降低成本。例如,10Msps采样率使A...[详细]
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继日前英特尔、台积电与三星一致表示可以在2012年展开18英寸晶圆PilotLine生产的相关工作之后,英特尔的技术策略主管PaoloGargini又在最近一次SemiconductorIndustryAssociation(SIA)圆桌会议中表示,从技术的观点来看,半导体产业进展至18英寸晶圆并不是非常困难。Gargini指出该公司与其它业者检视了晶圆厂设备,认为大部分是为12英寸晶圆开发...[详细]
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英特尔(中国)有限公司和盛博科技嵌入式计算机有限公司(盛博科技)近日在上海英特尔信息技术峰会期间签署战略合作备忘录,宣布双方将加强合作和创新,发展盛博科技基于英特尔下一代嵌入式计算平台的解决方案在行业中的应用,并促进市场发展和本地标准的制定。双方的创新成果将能进一步满足中国汽车电子、医疗电子、数控系统、轨道交通、电力控制和通信等领域对嵌入式计算日益增长的需求。 合作中,英特尔将为盛博科...[详细]
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摘 要: 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上,结合EPC C1G2协议以及ISO/IEC18000.6协议, 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0.18μm CMOS工艺标准单元库,采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求,综合后的电路规模约为11000门,功耗约为3...[详细]
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在英特尔IDF上,最引人注目的莫过于英特尔发布的Atom(凌动)品牌下的针对超低价便携PC和MID(互联网接入设备)的 Diamondville和Silverthorne处理器。其中的Silverthorne处理器由于针对MID市场,更是引起多方面关注。从MID主要针对互联网应用的特点和外形看,其剑锋无疑指向了目前也正在向互联网应用靠近的智能手机市场。按照业内人士的分析,MID和智能手机...[详细]
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分析:Intel对手持通信设备的策略瞄准了ARM,希望能够给便携设备提供真实的互联网体验。 Intel手持设备中的x86主要有以下几个卖点: 1. 丰富的互联网体验。现今的手持设备在互联网方面或者经过删减或者是非主流产品,它们剥离Flash和Java流,采用.mobi顶级域名传输适于 移动传输的HTML,采用要求更严格的WAP内容编码。 2. 快速移植现有Li nux和W...[详细]
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据外电报道,虽然台当局计划在8月份起开放岛内厂商在大陆投资生产12英寸晶圆,但以台积电和联华电子为代表的台湾芯片企业,暂时可能还处于观望阶段。 据该报道称,台湾积体电路制造股份有限公司(简称:台积电)发言人曾晋皓周三表示,虽然此前一项议案将放宽台湾芯片生产商在中国大陆采用的生产技术方面的限制,但台积电未计划立即在大陆设立12英寸芯片厂。该发言人并没有对此做出深入说明。 另一个台湾...[详细]