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据路透社报道，美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品，其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日，美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话，继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时，美国贸易代表办公室（USTR）在同一天发布最新豁免通知。...[详细]

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]

华为布局5G声量越来越大，华为预计每年维持高研发投入规模将在100亿~200亿美元左右，而其中很大一部分会投入到5G。华为也宣布将在2018年投入50亿元用于5G技术研发，将于2018年推出面向商用的全套5G网路设备；2019年，将推出支持5G的麒麟芯片和智能手机。 华为全速冲刺5G 据调研机构IHSMarkit估算，2017年全球电信资本支出年增下降1.8%，大陆的电信资本支出下降了1...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，为了兑现之前向投资者做出的削减10亿美元成本的承诺，高通已开始在加州裁员，此次裁员规模大约为1500人，这也是该公司更广泛的裁员计划的一部分。据知情人士称，加州的裁员是整个裁员计划的主要内容，其他地区也会进行裁员，但是规模会相对小一些。目前，高通在全球范围拥有大约3.4万名员工。高通在一份电子邮件声明中证实，此次裁员的对象既有全职员工也有临时员工，但它未说明各...[详细]

电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。载流能力做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力。其中包含2个方面：电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(T...[详细]

2014年5月14日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，致敬赛车传奇董荷斌，成为FIA（国际汽联）所邀全球首位华裔赛车手，试车首届FormulaE电动方程式锦标赛。本赛事为FIA2014年“纯绿色”赛事，其F1引擎从2.4升自然吸气V8，更新为1.6升V6涡轮增压引擎加动能回收系统(ERS)，能效提升达致35%。节能、环保...[详细]

联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、...[详细]

4月28日消息毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体已经成为其中受益者之一。4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST合作方案。会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]

经济观察报记者黄一帆仅4年时间，一家从事集射频前端芯片研究、开发和销售一体的江苏公司便将净利润从2014年亏损16万元做到2017年前三季度盈利1.44亿元。3月23日，证监会网站发布苏州卓胜微电子股份有限公司（以下简称“卓胜微电子”）招股说明书。伴随着射频领域国产替代风潮和4G的普及以及对于5G的期待，这家射频前端厂商携近三年的靓丽业绩叩响了A股资本市场的大门。在业绩高增长的...[详细]

意法(ST)新款STM8CubeMX图形接口配置器，将让深受市场欢迎的8位STM8微控制器的产品设计变得更简易与迅速。STM8CubeMX支持意法完整8位微控制器产品线，包括主流、低功耗，以及车用类别。新版免费开发工具，协助设计人员从STM8产品家族中，选择一款最适合其应用需求的产品。设计人员亦可直接在该公司的STM8开发板上开发应用。从物联网硬件、智能传感...[详细]

在2000年的第一个月，SantaClaraUniversity的SergeySavastiou教授在SolidStateTechnology期刊上发表了一篇名叫《Moore’sLaw–theZdimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-SiliconVias，这是Through-SiliconVia这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]