SST27SF020-70-3C-WHE,SST27SF020-70-3C-WHE pdf中文资料,SST27SF020-70-3C-WHE引脚图,SST27SF020-70-3C-WHE电路-Datasheet-电子工程世界

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SST27SF020-70-3C-WHE: 产品描述256K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32; 产品类别存储存储; 文件大小493KB，共23页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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SST27SF020-70-3C-WHE概述

256K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32

SST27SF020-70-3C-WHE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1,
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e3
长度	12.4 mm
内存密度	2097152 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
编程电压	12 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

SST27SF020-70-3C-WHE相似产品对比

	SST27SF020-70-3C-WHE	SST27SF020-70-3C-NHE	SST27SF010-70-3C-NHE	SST27SF010-70-3C-WHE	SST27SF010-70-3C-PHE	SST27SF020-70-3C-PHE	SST27SF512-70-3C-NHE	SST27SF512-70-3C-WHE
描述	256K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32	256K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32	128K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32	128K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32	128K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, MO-015AH, DIP-28	256K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDIP28, LEAD FREE, PLASTIC, MO-015AH, DIP-28	64K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PQCC32, LEAD FREE, PLASTIC, MO-016AE, LCC-32	64K X 8 FLASH 12V PROM, 70 ns, PDSO32, 8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSOP1	QFJ	QFJ	TSOP1	DIP	DIP	QFJ	TSOP1
包装说明	TSOP1,	QCCJ,	QCCJ,	TSOP1,	DIP,	DIP,	QCCJ,	8 X 14 MM, LEAD FREE, MO-142BA, TSOP1-32
针数	32	32	32	32	28	28	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	3A991.B.1.A	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	12.4 mm	13.97 mm	13.97 mm	12.4 mm	41.91 mm	41.91 mm	13.97 mm	12.4 mm
内存密度	2097152 bit	2097152 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	2097152 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	28	28	32	32
字数	262144 words	262144 words	131072 words	131072 words	131072 words	262144 words	65536 words	65536 words
字数代码	256000	256000	128000	128000	128000	256000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX8	256KX8	128KX8	128KX8	128KX8	256KX8	64KX8	64KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	QCCJ	QCCJ	TSOP1	DIP	DIP	QCCJ	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
编程电压	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.556 mm	3.556 mm	1.2 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.556 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40	40	40
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	8 mm	11.43 mm	11.43 mm	8 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	8 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

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