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12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

    锡城火热的八月，人们感受到了来自产业发展领域的另一种热度——上海华虹集团将集成电路研发和制造基地项目“落子”无锡。对于这个总投资超百亿美元的项目，业内人士的认识高度统一：不仅以我市历史上单体投资“最大”的规模实现了“超百亿”重大项目的突破，更将一举奠定无锡在国内微电子产业领域的领先地位，重振无锡“国家南方微电子工业基地”之雄风。　　强强联手，方向一致共同推进合作　　从双方开始接触到签...[详细]

上海2014年8月28日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）报告截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。财务摘要：截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为962.4百万美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为1,042.9百万美元，该...[详细]

重磅，集创北方强势入围科技创新全国500强（2021年6月1日，中国北京讯）——近日，由八月瓜创新研究院完成，由国家知识产权局、国家统计局、世界知识产权组织、八月瓜专利数据库和国内知名大数据平台提供数据来源和质量把控的《全国科技创新百强指数报告2021—企业、高校及研究机构篇》（以下简称《报告》）正式发布。该《报告》分企业篇、高校篇、研究机构篇，以2016-2020年全国专利信息为核心数据...[详细]

中国上海，2015年3月23日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝携其强势产品和尖端技术参加了于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑电子展。并于3月18日在展会同期举办新闻发布会，推出促进人类智慧生活的四大应用最新解决方案：Energy&Life、Automotive、Memory&Storage、Mo...[详细]

准力机械股份有公司，于1988年是一家专业生产各式精密平面磨床的典型传统中小企业。市场遍布美洲、欧洲、澳洲、日本、东南亚与中国；公司另一重要业务为与日本、德国与义大利等国拥有悠久历史的制造生产工具机的公司技术合作，及推出12吋晶瓷加工机，打破工具机领域，成功跨入高科技电子业晶圆加工，以符合客户特殊及应用范围广泛之需求。准力机械公司董事长林馨堂表示，准力机械在3D设计系统应用尚未广泛之际即已...[详细]

诺基亚3310于2000年上市后，总计售出超过1.2亿部，成为了历史上卖的最多的手机之一。2017年，新增3G网络连接的诺基亚33103G重新面市，经典一经复刻，便在Google2017年度搜索中，位居科技榜的前十。 而如今，4G的诺基亚3310再度来袭，经典还在继续…… 4G网络，连接不可能全新的诺基亚33104G版采用了紫光展锐移动...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电为苹果代工的A11处理器下月正式量产，预计7月前备货5000万颗，意谓苹果iPhone8也将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电供应链透露，台积电将为苹果新机在今年底前备货1亿颗，反映苹果相当看好十周年新机销售，在年前写下历年最佳销售纪录，可预期今年也将是苹果历年来最高备货潮。台积电是继以20nm拿下苹果A9处理器独家代工后，再次以10nm制程，且整合独...[详细]

    电子网报道：圣邦股份(57.150,5.20,10.01%)成功登陆资本市场　　挂牌敲钟仪式在深举行　　圣邦股份自成立以来一直专注于模拟芯片的研发与销售，现已成功登陆A股市场，成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业　　6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票简称：圣邦股份，股票代码：300661）在深圳交易所挂牌上市，募集资金总额达4.47亿元。发行价格为29.82...[详细]

日前，安森美宣布以4.3亿美元收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂。通过并购，安森美将会获得成熟的300mm制造和开发团队，公司的晶圆厂从200mm转变为300mm。同时，安森美也将获得先进的CMOS，其中包括45nm和65nm两个技术节点，这也为安森美未来的技术发展奠定基础。“我们十分欢迎格芯Fab10厂加入安森美的团队。收购格芯300mm东菲什基尔工厂是我们在电源和模拟半导...[详细]

电子网消息，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围...[详细]

5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub6GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板...[详细]

7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]

    “中国芯”正在变得更加强大。近日，龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。　　但是，作为基础创新，“中国芯”的路并非一路通畅，与英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强大并不足以取胜，还需要一个由丰富软件和应...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]