IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,MOS,DIP,40PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TMS7000 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 128 |
| ROM(单词) | 4096 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 2.5 MHz |
| 最大压摆率 | 150 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS7040NL-4 | TMS7040NL-2 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,MOS,DIP,40PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TMS7000 CPU,MOS,DIP,40PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TMS7000 | TMS7000 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| 端子数量 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 128 | 128 |
| ROM(单词) | 4096 | 4096 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 速度 | 2.5 MHz | 2.5 MHz |
| 最大压摆率 | 150 mA | 150 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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