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电子网10月31日消息，世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社(DongbuHiTekCo.,Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，将联合开发和生产新一代MEMS传感器产品。日前，双方合作开发的首款MEMS麦克风裸芯片NSM6001已成功量产并推向市场，...[详细]

当前，我国已经成为具有重要影响力的科技大国，科技创新对经济社会发展的支撑和引领作用日益增强。同时，必须认识到，与建设世界科技强国的目标相比，我国在关键领域核心技术，尤其是芯片领域还面临一些亟需破解的瓶颈。人民网强国论坛“强国调研”栏目，以“我的中国‘芯’”为主题，开展系列访谈，邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。国“芯”，研发难在哪儿？基础研究是整个科学体...[详细]

电子网消息，12月29日，晶方科技发布公告称，公司股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（以下简称“EIPAT”）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持晶方科技无限售条件流通股股份21,677,753股，占公司股份总数的9.32%，转让单价为31.38元/股，转让总价...[详细]

    电子网消息，近日，从国家工商总局商标局获悉，长电科技使用在集成电路封装及分立器件产品上的JCET商标，已被国家工商总局商标局认定为驰名商标，成为国内封装行业首家获得者。  成立于1972年的长电科技，已历经40余年的发展，公司专注于集成电路封装测试领域，逐步成长为中国国内最大、全球第三的集成电路封测企业。根据市场研究机构ICInsights统计，2016年长电科技产品全球市场占有...[详细]

三星这次的投资计划，手笔有够大。昨天，三星集团对外公布，未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目，将支出1610亿美元（约1万亿元）用于研发。为了扩大自身的AI能力，三星将在英国、加拿大、俄罗斯、美国和韩国的全球AI中心将研究人员数量增加到1000人，确保三星将成为下一代电信技术（5G）的全球参与者，并加强对未来汽车的电子元件的关注。1万亿元不是个...[详细]

2月8日，风华高科发布公告称，公司董事会于2018年2月8日收到公司董事长幸建超、董事唐惠芳的书面辞职报告，其中幸建超因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事长、董事会战略委员会委员、董事会审计委员会委员职务；唐惠芳先生因个人原因辞去公司第八届董事会董事、董事会提名委员会委员职务。风华高科表示，公司在未选举产生新的董事长期间，由公司董事兼总裁王金全代为履行董事长职责，同时公司将尽快按照法定...[详细]

在刚刚结束的CES2018上，运营商的消息告诉我们5G商用的脚步已越来越近。AT&T预计到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务；Verizon则宣布将于2018年在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；中国移动表示，将于2019年在中国推出大规模的商用5G试验；韩国KT更承诺最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场。 据台湾电子时报报道，三星电子系统LSI事业部在201...[详细]

台积电(2330)于上周宣布与海思半导体合作，成功产出业界首颗以16纳米FinFET制程及ARM架构为基础的网通处理器。港系外资则再出具报告，指出台积的16纳米FinFETplus(FF+)制程在2015年下半年~2016年间，性价比将优于三星的14纳米制程。该港系外资预估，台积电2016年的14/16纳米制程市占，可望从2015年的37%一举提升至75%。该港系外资指出，2016...[详细]

6月底安徽省会合肥市，台湾力晶半导体与合肥市政府合资的晶合集成公司，热闹地举行竣工典礼与试产仪式。代表台湾方的力晶董事长陈瑞隆与执行长黄崇仁，与合肥市政府的庞大代表团一起亮相，众多IC设计、设备、材料等公司主管，穿梭在厂房与会场中，这群与晶合建厂奋战近两年的第三方，几乎清一色来自台湾。隔一天，场景转到陕西省西安市，在西安电子科技大学安静的校园内，首度举办的「海峡两岸电子IC设计大赛」正式登场...[详细]

5月28日，科沃斯登陆A股，正式在上交所敲钟挂牌上市！证券代码为“603486”。Rockchip作为生态链合作伙伴受邀出席了科沃斯A股上市仪式。作为“服务机器人第一股”的科沃斯，从代工到自主研发、从小家电到机器人、从传统机器人到人工智能机器人的转变，始终致力于打造“中国智造”的典范。据了解，科沃斯此次IPO募集资金拟投向家庭服务机器人项目、机器人互联网生态圈项目和国际市场营销项目。 ...[详细]

晶圆代工厂台积电看好行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4大快速成长市场，并建构4个不同技术平台，期能掌握未来成长机会。台积电最新出炉的年报指出，差异化的竞争优势将使台积电更能把握未来晶圆代工的成长机会。因应未来行动装置、高效能运算、汽车电子及物联网4个快速成长的主要市场，及客户需求从以制程技术为中心，转变为以产品应用为中心，台积电表示，已分别建构4个不同的技术平台。台积电指出，将可提...[详细]

日前，在“芯动北京”中关村IC产业论坛的分论坛上，各位业内人士以“IC设计与自主创新”为主题，各抒己见，共谋国产IC自主发展之路。兆芯：拥抱主流生态，深耕产业应用兆芯公司成立于2013年，是国内领先的芯片设计厂商，同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力，全部研发环节透明可控。在北京主要聚焦在X86CPU芯片设计。...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见。这...[详细]

在2016年5月的I/O开发者大会上，谷歌首次向外透露了其机器学习专用芯片Tensor处理单元（TPU）。之后，谷歌除了公布它们是围绕公司自身进行优化的TensorFlow机器学习框架之外，就再未透露更多的细节。今日，谷歌的硬件工程师NormJouppi首次向外分享了更多关于该项目的细节和测试结果。如果你是一个芯片设计师，你可以在谷歌公布的研究报告里找到很多关于这一TPU如何运作的细节。在...[详细]

大陆进口集成电路概况外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员...[详细]