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M-8870-03P

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小382KB,共8页
制造商Industrial Defender Inc
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M-8870-03P概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,

M-8870-03P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率7 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

M-8870-03P相似产品对比

M-8870-03P M-8870-03T M-8870-03S M-8870-01SMTR
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18, DTMF Signaling Circuit, PDSO18, DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, DTMF Signaling Circuit, PDSO18,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDIP-T18 R-PDSO-G18 R-PDSO-G18 R-PDSO-G18
功能数量 1 1 1 1
端子数量 18 18 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 7 mA 7 mA 7 mA 7 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 - Industrial Defender Inc Industrial Defender Inc Industrial Defender Inc
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