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据宁夏地震台网中心测定，2021年11月18日20时42分，在银川市灵武市（北纬38.00度，东经106.27度）发生4.0级地震，震源深度19公里。 　　在地震发生后，宁夏灵武的一位用户在微博发文点赞小米手机地震预警功能，称“小米手机我吹爆，地震来之前十秒钟强制预警，跑出去后真地震了，还好地震不大，真的是救命功能 ”。 　　小米手机官微就此分享了地震预警功能开启方法：小米手机用户进入手机...[详细]

如果眼下在您的物联网应用程序的中需要物联网应用程序的开发，但苦于不知从何下手，那么请看看看蓝牙特别兴趣小组最新Bluetooth devkit，这是一款蓝牙智能入门套件( SSK )，为开发者快速构建原型并运行。 该套件本质上是一个自由下载的工具包，包括动手实验和示例代码。你需要的硬件可能包括一个智能蓝牙的arduino shield和一条兼容的USB电缆。 该SSK是一个更广泛的蓝牙开发计...[详细]

8月31日，总投资5000万美元的小聚合物锂电池生产基地及销售总部项目落户南通开发区。区党工委委员、管委会副主任王文先出席签约仪式。香港星宇集团国际控股有限公司此次在南通开发区投资建设日产20-50万支小锂电池生产基地及销售总部项目，总投资5000万美元，注册资 ... ...[详细]

业内人士透露，中国台湾地区IC设计公司最近看到来自其中国大陆手机客户的4G 移动芯片订单强劲增长，订单速度比5G芯片快得多。 据digitimes报道，业内人士表示，4G移动芯片的价格最近一直在上涨，预计短期内将出现反弹。 “2021 年下半年，4G 移动芯片的供应将滞后于需求，与5G智能手机相比，芯片供应商的 4G智能手机库存相对较低。”业内人士说道。 业内人士并进一步指出，小米、OPPO...[详细]

最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。 过去的50年，集成电路行业遵循着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但事物发...[详细]

1 LVDS信号介绍 　　LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。 　　LVDS传输支持速率一般在155Mbps（大约为77MHZ）以上。 　　LVDS是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 　　IEEE在两个标准中对LVDS信号进...[详细]

　　自从在MWC2018上展出概念手机vivo APEX之后，真全面屏手机何时量产，一直是用户和业界长盛不衰的讨论话题。而这个答案在今天晚上19：30，将在上海民生艺术码头揭晓。vivo会在今天正式发布全新旗舰系列——vivo NEX。那么除了量产概念机上已经实现的真全面屏，vivo NEX还会带来哪些全新的体验，我们不妨拭目以待。 　　零界全面屏，未来并不远 　　从官方微博的海报来看，vi...[详细]

    间：2014年6月09日 08:07 　　6月9日，据Techcrunch网站报道，在今年WWDC大会上，苹果发布了新的“限时免费”开发框架CloudKit，它能够让应用软件开发商接入苹果iCloud云服务，让他们更为轻松地将云服务整合到移动应用软件中。 　　知名博客网站Silicon AlleyInsider专栏作者丹•弗洛梅尔（DanFrommer）表示，这是苹果在WWDC期间释...[详细]

2019年1月份，国内新能源汽车产量超过10万辆，带动 动力电池 月度装机量较去年同期增长了近3倍，达到4.98GWh。 没有悬念， 宁德时代 月度装机量最高，达2.14GWh，市场份额超过4成，其中宁德时代与 上汽 合资公司时代上汽贡献颇多；比亚迪月度装机量1.37GWh，市场份额不到3成，且依然以自我供应为主，不过外供已经起步，1月装机总量中有7.7%是外供。 动力电池企业“...[详细]

游标卡尺的测量原理 游标尺上只有10个分格，是将主尺上的9个分格10等分而成，由此游标尺上的一个分格的间隔等于主尺一个分格的 。如图1-3测量示意图。 即物体的长度等于7.6主尺格。如果主尺每分格为1mm，则被测物体的长度为7.6mm。 使用游标卡尺进行测量时，读数分为两步： (1)从游标零线位置读出主尺的整格数。 (2)根据游标上与主尺对齐的刻线读出不足一分格的小...[详细]

　　 摘要： 给出一种新的光栅位移传感器的四倍频细分电路设计方法.采用可编程逻辑器件(CPLD)设计了一种全新的细分模块，利用Verilog HDL语言编写四倍频细分、辨向及计数模块程序,并进行了仿真.仿真结果表明，与传统方法相比，新型的设计方法开发周期短，集成度高，模块化，且修改简单容易． 　　 关键词： 光栅位移传感器；四倍频细分；可编程逻辑器件(CPLD) 　　光栅位移传感器是基于莫尔...[详细]

11月13日消息，天风国际分析师郭明錤在其最新的一份报告中预测，iPhone 13将是首度采用电池软板技术的iPhone机型，这将有利于节省内部空间且降低成本。 而此前iPhone 12系列的电池软硬版供货商包括欣兴、华通、燿华与TTM。郭明錤在报告中指出，iPhone 13系列的电池软板供应商则改为嘉联益、欣兴与华通，并称iPhone 13系列的电池板因供应商数目变少，竞争降低，有利供应商长期...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，高速低功耗处理器提供商Intrinsity公司通过使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工艺实现了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8处理器核心。微捷码的开放式架构IC实现系统不仅为Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被认可的时序收敛能力，同时...[详细]

近日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）发起名为“教人工智能利用被忽视的数据错漏”（TAILOR）的新项目，试图利用人工智能根据每位士兵的特点，制定精准匹配每个人的最佳干预方案。 干预手段包括饮食、锻炼、脑刺激等等，从而实现“人员绩效最优化”，提高部队战斗力。在发布“智能神经接口”（INI）项目和“人工智能科学和开放世界新奇学习”（SAIL-ON）项目仅仅两个月后，DARPA又提出了这一看似...[详细]

随着芯片功能不断增加，系统设计从简单的电路板向复杂的多芯片上系统 (SoC) 架构发展，手持终端与消费类电子产品开发人员正面临着日益严格的引脚与封装要求。作为 IEEE 工作组的重要成员，德州仪器 (TI) 日前宣布将致力于推动 IEEE 1149.7 标准获得批准。IEEE 1149.7 是一种全新的双引脚测试与调试接口标准，可将 IEEE 1149.1 技术的引脚数量减半，使设计人员能够...[详细]