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从飞机到半导体，美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌，此前针对特朗普政府对中国进口商品加征关税的计划，中国采取报復行动，使得很多美国大型企业面临贸易爭端升级带来的风险。在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时，中方便出手反击，列出了一份类似的加征关税清单，涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。中国营收佔24%虽然特朗普在推...[详细]

     2009年2月11日，ARM在上海宣布其已收购瑞典视频IP公司LogipardAB。私营的LogipardAB主要为移动和消费市场设计高能效的视频编码和解码加速技术，为全球最领先的的移动技术供应商之一提供视频IP，此供应商服务于LG电子和其他两个领先的移动手持设备OEM厂商所使用的平台。迄今为止已经有超过3千万已出货的移动电话应用了Logipard视频IP。此次收购促成ARM为...[详细]

2018年2月24日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将EconoDUAL™3模块集成度提升到一个全新水平：通过集成分流电阻，在交流路径上进行电流监测。这些器件的应用有助于逆变器制造商降低成本、提高性能并简化设计。集成分流器的EconoDUAL3模块可广泛用于多种应用领域，如通用变频器、不间断电源和太阳能逆变器等。另外，也非常适合用...[详细]

面对技术的突飞猛进，信息的幂次爆炸，创新已经成为了时代的最强音。展讯自2001年成立以来，坚持以自主创新为核心竞争力，一系列中国“芯”研发成果获得了全球市场的肯定。 2017年12月14日，在经济观察报主办的第七届“2017中国创新峰会暨中国最具创新企业颁奖典礼”上，展讯凭借其对创新的不断追求以及对中国芯片产业的带动力，荣获“年度中国最具创新企业杰出贡献奖”。 “中国创新峰会“已...[详细]

　　《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门独立，成立一家专职生产的新机构。　　据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网路”机构之大笔资金;而传言...[详细]

近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，旨在鼓励我国一批具...[详细]

一篇发表于2010年的帖子《中国电子行业及其它—电子行业看中国的科技现状》，文章称广泛应用于我国电动自行车生产中的一种单价仅两元的低端MOS芯片“长期被国际大厂垄断，国产同类产品毫无竞争力”。8年过去，电动自行车MOS芯片是否还是严重依赖进口呢？《每日经济新闻》记者为此做了一番调查发现，国际大厂的高端产品确实占据着市场主流，但国内已有厂家实现国产化并商业应用。每经记者刘春山实习生滑昂  ...[详细]

北京时间4月28日消息，据国外媒体报道，作为世界上最重要的微处理器生产商之一，日本瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)表示，该公司正在努力克服各种困难以在6月15日之前重新恢复因地震而被迫关闭的一家芯片生产工厂。瑞萨电子位于彭城县的芯片生产工厂正在全力以赴恢复生产瑞萨电子占据着全球汽车微控芯片市场约40%的份额，该公司正在夜以继日地工作以使在日本地震...[详细]

日前，美国对中国的贸易战进一步升级，美国贸易代表办公室拟定了一份加征关税的自中国进口产品清单，并建议对清单上中国产品征收额外25%的关税。该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，LED、MOCVD设备等都为列其中。据分析，特朗普之所以高举贸易保护主义，主要是为了保护美国工业，同时打击竞争对手。众所周知，中国每年都要大量进口芯片，像CPU基本被美国英特尔、AMD垄断。...[详细]

据外电报导，三星电子(SamsungElectronics)继2010年对半导体进行达96亿美元的大规模资本额投资后，2011年也将持续投资92亿美元发展半导体事业。三星连续2年在半导体投资额排名居世界之冠。三星2011年将优先对华城厂16产线进行投资建设，此外为量产30奈米制程DRAM、20奈米制程快闪存储器(NANDFlash)等，也将积极投资微细制程化作业。同时三星也将在美国德...[详细]

中国北京，2016年9月2日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司因出色业绩，获得了领先的全球电器电子元件制造商SCHURTERElectronicComponents颁发的奖项。RS与SCHURTER之间的业务关系已经有多年历史，双方合作提供广泛的高质量元件产品组合，使用...[详细]

全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连，成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能，使与Thi...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟为一系列RaspberryPi™配件增添最新的3D跟踪和手势控制硬件(HAT)。FlickHAT让用户能够通过滑动、轻击或轻拍手腕即可控制设备，从而助力工程师扩展RaspberryPi和I2C项目的控制选项。FlickHAT可在10cm的距离外支持3D手势检测，从而将备用设备的范围翻倍，以提供更灵活的用户体验。使用近场技术意...[详细]

引言随着SoC设计日趋复杂，验证成为soC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的RVM验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立层次化的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。...[详细]