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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> HD74LV157AFP-EL
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HD74LV157AFP-EL

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, MULTIPLEXER, PDSO16, FP-16DA
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小71KB，共13页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准  
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HD74LV157AFP-EL概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, MULTIPLEXER, PDSO16, FP-16DA

HD74LV157AFP-EL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.06 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
湿度敏感等级1
端子数量16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.2 mm
表面贴装YES
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

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HD74LV157A
Quad. 2-to-1 line Data Selectors / Multiplexers
(Noninverted Outputs)
ADE-205-263 (Z)
1st Edition
March 1999
Description
The HD74LV157A has four 2-input digital multiplexers with common select and strobe inputs. When the
strobe input is low, a 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs.
The device provides true data.
Low-voltage and high-speed operation is suitable for the battery-powered products (e.g., notebook
computers), and the low-power consumption extends the battery life.
Features
•
V
CC
= 2.0 V to 5.5 V operation
•
All inputs V
IH
(Max.) = 5.5 V (@V
CC
= 0 V to 5.5 V)
•
All outputs V
O
(Max.) = 5.5 V (@V
CC
= 0 V)
•
Typical V
OL
ground bounce < 0.8 V (@V
CC
= 3.3 V, Ta = 25°C)
•
Typical V
OH
undershoot > 2.3 V (@V
CC
= 3.3 V, Ta = 25°C)
•
Output current ±6 mA (@V
CC
= 3.0 V to 3.6 V), ±12 mA (@V
CC
= 4.5 V to 5.5 V)

HD74LV157AFP-EL相似产品对比

HD74LV157AFP-EL HD74LV157ARP-EL HD74LV157AT-ELL
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, MULTIPLEXER, PDSO16, FP-16DA LV/LV-A/LVX/H SERIES, MULTIPLEXER, PDSO16, FP-16DN LV/LV-A/LVX/H SERIES, MULTIPLEXER, PDSO16, TTP-16DA
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, TSSOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.06 mm 9.9 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
端子数量 16 16 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.2 mm 1.75 mm 1.1 mm
表面贴装 YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 5.5 mm 3.9 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
湿度敏感等级 1 - 1
峰值回流温度（摄氏度） 260 - 260
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED

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