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华盛顿—《金融时报》4月20日援引美国财政部一名高级官员的话报道，川普政府正在考虑动用“经济紧急状态法”，以全面限制中国企业对美国敏感领域的投资。美国财政部负责国际事务的助理部长希斯·塔博特(HeathTarbert)星期四（4月19日）在华盛顿举行的一个会议上说，美国政府正在评估启动《国际紧急状态经济权力法》(InternationalEmergencyEconomicPower...[详细]

产业传喜讯，今次又合肥！在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域，被国外企业所垄断的高科技产业空白即将在合肥被打破，并且企业博采众家之长，集“产业领先基金”“海外优秀成熟技术”“地方政府倾力投入”于一身，一出生就站在高起跑线上，成为具备国际影响力的行业企业。12月21日，总投资约35亿元、有效填补中国大陆长期以来在显示芯片封测及COF卷带（即“覆晶封装用薄膜基材”）领域产业...[详细]

据世界经济论坛统计显示，全球每年产生超过5400万吨废弃电子设备，由这些废弃设备产生的电子垃圾正以每年250万吨的速度增长，但只有17.4%的电子垃圾被收集回收重复利用。它们内部的电路板通常会被大型粉碎机切割，然后经过磁力、水洗和焚烧等处理，提取出其中的特定贵金属和矿物。而电路板本身是由玻璃纤维和环氧树脂制成的，这些材料在被切割后价值不高，所以往往被当作废物处理，填埋、焚烧或者堆积起...[详细]

    1.东芝敲定首轮竞标者名单，从10家缩减至4家；eeworld网报道，据日本媒体“每日新闻”和“读卖新闻”引述消息人士透露，东芝公司已将其芯片业务的首轮竞标者名单从10家缩减为4家，分别是西部数据（WesternDigital）、SK海力士公司（SKHynix）、博通公司（Broadcom）和鸿海集团。    其中，博通与私募股权投资公司的银湖合伙公司（SilverLake...[详细]

英特尔内部消息人士指出，英特尔公司将不会收购Altera。不过两家厂商之间谈判破裂的状况有可能促使芯片巨头将注意力转移到其它收购对象身上，例如同样处于候选者名单中的博通公司。根据彭博社的抢先报道，专门生产现场可编程门阵列（简称FPGA）产品的Altera公司拒绝了英特尔方面的收购请求，据报道称其收购价格可能在每股54美元左右。截至发稿时，Altera公司的股票价格为每股44美元...[详细]

今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

北京时间8月5日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出同步降压DC/DC控制器LTC7800，该组件以高达2.25MHz频率运行，以缩减电路尺寸和提高功率密度。45ns最短导通时间实现了24VIN至3.3VOUT转换，同时以2MHz固定频率切换，因而能避开包括AM无线电频段等关键的噪声敏感频段。同步整流提供高达95%之效率，而突发模式(BurstMode)操作于无负载备用情况下可保持...[详细]

2016年-05月-07日珠海欧比特控制工程股份有限公司发布公告称，拟以33.64元每股的发行价，合计发行股份1290.13万股并支付现金1.86亿元，合计作价6.2亿元收购绘宇智能、智建电子各100%股权。公司同时拟向不超过五名特定投资者以询价方式定增配套募资不超过6.2亿元，用于支付本次交易中的现金对价和投建相关项目及补充流动资金等。配套募资部分的定增定价基准日为发行期首日。　　据公...[详细]

科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨烯专家RoniPeleg指出，石墨烯(graphene)是蜂窝晶格的二维(2D)碳原子，厚度仅...[详细]

据《华尔街日报》北京时间6月27日报道，美国地方法官高兰惠(LucyKoh)在周一驳回了高通公司请求否决美国联邦贸易委员会(FTC)诉讼的动议。FTC指控高通利用其市场地位展开不公平竞争。高兰惠的这一裁定是对高通借助法律手段捍卫其商业行为的一个打击，但也在预料之中。除了FTC的诉讼外，高通还要应对另外一桩来自苹果公司的诉讼，后者提出的指控与美国政府类似。高兰惠驳回了高通的动议，认为FTC...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。在两家公司的共同引领...[详细]

国际知名的分析机构ICinsights日前发布了半导体相关的数据预测。按照他们的预测显示，总部位于中国的半导体公司2018年的资本支出约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲总部今年的半导体行业资本支出。自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计...[详细]

剑桥大学石墨烯中心主任安德烈法拉利教授近年来，石墨烯承载着未来变革产业领域的希望，欧盟于2013年10月率先启动了为期10年的石墨烯旗舰项目，旨在使欧洲公司能够在全球石墨烯技术竞赛中获得主动权。在该项目日前主办的2015石墨烯周大会期间，科技日报记者就有关问题采访了项目执行委员会主席、剑桥大学石墨烯中心主任安德烈法拉利教授。石墨烯项目进展获得好评法拉...[详细]

    第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%；LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%；第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。目前，第一代、...[详细]