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HCS05K/SAMPLE

产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小109KB,共7页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCS05K/SAMPLE概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14

HCS05K/SAMPLE规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDFP-F14
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.92 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量200k Rad(Si) V
宽度6.285 mm
Base Number Matches1

HCS05K/SAMPLE相似产品对比

HCS05K/SAMPLE HCS05D/SAMPLE
描述 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14
零件包装代码 DFP DIP
包装说明 DFP, DIP,
针数 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
功能数量 6 6
输入次数 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 18 ns 18 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.92 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
宽度 6.285 mm 7.62 mm
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