1.5SMCJ11A_R1_00001

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)于近日荣获NeutrikUSA颁发的三项2019年度最佳大奖，分别为年度最高营收分销商大奖、年度杰出业绩奖，以及授予贸泽的RyanVirostek的年度最佳供应商经理奖。Neutrik是专业音频、视频和照明连接器系统的先进技术供应商。贸泽电子荣获上述奖项源自于其恪守Neutrik的严格标准...[详细]

 LinkedIn与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以...[详细]

“TI魔力芯动课堂”展示趣味科技，拓展学生视野。2014年11月05日，四川讯---全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“四川省丹棱县双桥镇德州仪器TI希望小学”新教学楼奠基仪式在四川省丹棱县举行。丹棱县人大常委会主任彭红勤、中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷、四川省青少年发展基金会秘书长蒋英、TI高级副总裁、全球技术与制造部总经理KevinRitchie及TI...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

近日，安徽合肥公共资源交易中心一则股权转让公告引发广泛关注。公告显示，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）拟对持有的合肥广芯基金493664.630659万元人民币基金份额公开转让。标的竞标从3月15日9:00开始，到4月12日17:00截止，转让底价高达人民币70亿元。 公告发出后，迅速吸引了各方资本关注，已有多家上市公司发布公告，争当受让方。如此巨额的交易还能获得市场青睐在业界看来并...[详细]

在2022年投资者大会上，英特尔分享了产品和技术路线图及重要节点，以推动各业务部门增长在英特尔2022年投资者大会上，英特尔CEO帕特•基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。在半导体需求旺盛的时代，英特尔的多项长期规划将充分把握转型增长的机遇。在演讲中，英特尔公布了其主要业务部门的产品路线图及重要执行节点，内容包括：数据中心与人工智能客户端...[详细]

今年的两会政府工作报告中，集成电路名列实体经济转型国家重点工作“关键词”，随着国家对促进半导体行业发展不遗余力，与未来两年本地十几座晶圆厂设备陆续到位投产，中国市场已俨然是全球半导体自动化设备与材料供应商重兵集结之地。有鉴于未来两年中国半导体建厂速度增快，与带动资本支出效应，半导体精密机械技术与自动化供应商家登，紧跟大客户步伐，满足本地客户“一站式”需求，投入大量研发资源于半导体先进制程相...[详细]

GPU新创公司壁仞科技联合创始人徐凌杰已于近日离职。这是继2023年3月图形GPU产品线总经理焦国方离职后，壁仞科技出走的第二位联合创始人。徐凌杰在离职邮件中表示，他期待在未来的新旅程中，能够继续与他们携手并进，并表示“AGI（通用人工智能）正在召唤我们，让我们在江湖上再次相见！”据知情人士透露，尽管徐凌杰已经不再是壁仞的一员，但他仍将留在算力生态行业，未来有可能再次与壁仞合作。公开资料显示...[详细]

    国科微7月12日登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。然而，就在上市两天后，7月14日，国科微发布业绩预告，公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润亏损2500万至3000万元。   上市之初，就出现大幅亏损，难免不让投资者大跌眼镜。有业内人士预测，未来一周公司股价或将结束“一字”涨停。   巨额管理费直接导致亏损   对于上市后即出现如此幅度的预亏，公司称，预...[详细]

《自然》杂志14日报告了一种量子处理器，无需进行纠错就可超越经典计算。这个IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力。这一成果表明，量子计算机可能在近期用于一些特定的计算而无需容错性（运行量子计算机时避免或快速纠正错误使之在控制之下），朝向实用跨出了一大步。IBM127量子比特处理器在制造、测量高度纠缠量子态方面超越了当前最佳经典计算方法的能力...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

日前美国司法部披露，阿肯色大学一名华裔教授因未按规定披露在中国境内的24项芯片相关专利被判处12个月零一天监禁，刑满将继续被监释一年。来源：美国司法部的判决信息据悉，SimonSaw-TeongAng教授（中文名洪思忠）此前就职于阿肯色大学高密度电子中心，后者是一家专门研究电子封装和多芯片技术的机构。2020年5月，美国司法部宣布将洪思忠教授逮捕，原因是其涉嫌电汇欺诈和...[详细]

硅谷通常被认为是在高科技行业工作和生活的理想场所，但是在湾区，无论是公司还是工人，都在增加开支，这促使人们转向更经济的技术中心。早在2012年，评论员就注意到晶圆厂正逐渐从硅谷消失。他们都去了哪里？一个受欢迎的地点是亚利桑那州。几家主要的半导体制造商以其较低的生活成本，较低的个人和公司税，更实惠的住房以及更少的监管障碍而著称，已宣布计划在菲尼克斯地区及其以外地区建立制造工厂。...[详细]

本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。据麦姆斯咨询报道，近日，业界领先的生物微机电（MEMS）芯片自主研发创业公司苏州原位芯片科技宣布完成数百万元天使轮融资，由国内知名天使投资人投资。本轮融资完成...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]