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华为荣耀品牌于巴塞罗那当地时间3月3日下午发布了大屏平板荣耀X2和新款荣耀路由，16GB标 准版荣耀X2售价1999元，尊享版2499元，荣耀路由售价188元。在机型配置方面，华为荣耀X2依然延续了X1的7英寸屏幕，采用超窄边框 （2.99mm）设计，配备2GB RAM/16GB ROM和3GB RAM/32GB ROM两个存储空间的版本，搭载海思Kirin 930处理器，集成八颗主频可达2....[详细]

引言 APD 是AmplitudeProbabilityDistribution的缩写，即 幅度概率分布 。它是一个用来描述无线电骚扰统计特性的参量，定义为 骚扰幅度超过某个规定电平的时间概率的累积分布 。APD测试是目前最新的干扰测试方法，与典型的 测量 方法，如:准峰值检波等常规研究方法相比较，能更好地描述干扰本身的统计特性，突破了准峰值测量的局限性；采用数理统计的方法研究干扰源的本...[详细]

基于现场总线的网络技术的研究是自动化领域发展的一个热点，CANopen协议是目前流行于欧洲的基于CAN总线应用层的标准协议，对工程设计者来说，研究现场总线的核心任务就是对控制节点进行开发，本文就是通过实现伺服电机控制模块的CANopen为协议，说明一个基于CANopen协议的控制网络的组态。 伺服电机控制器在自动控制领域里有着广泛的应用，如纺织机械和印刷机等，为了得到理想的速控效果，伺服电机模...[详细]

    上月底，高通面向大众智能手机市场推出两款四核移动处理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在骁龙S4PlusM SM 8930平台上推出适合中国移动的TD芯片。而联发科的四核手机芯片产品，前不久则宣称要在明年才能发布，高通此举明显是要抢占先机。这还不算，高通上周时更向媒体暗示联发科MT6577芯片技术落后。 联发科也不甘示弱，上周宣布与印尼最大电信运营商Telkomsel及印尼手机领...[详细]

STM32-I2C总线通信 内容概要 I2C总线通信原理 三轴加速度传感器mpu6050介绍 I2C通信实例 I2C总线通信原理 内容概要： I2C总线简介 I2C总线协议 I2C总线读写操作 STM32F0-I2C控制器特性 I2C总线简介： I2C总线介绍：I2C（Inter-Integrated Circuit）总线（也称IIC或I2C）是由PHILIP...[详细]

国际半导体设备材料协会（SEMI）公布2014年4月北美半导体设备制造商接单出货比（B/B值），初估为1.03，为连续第7个月高于1，且订单、出货金额均呈现强劲的月增、年增动能，显示半导体业景气持续复苏。 SEMI预估今年半导体设备投资额年成长率约20％～25％，从目前B/B值的表现皆符合预期，不过，英特尔的14奈米进程及三星在Flash扩产计划将成为今年较大的变数。 根据SEM...[详细]

2017年9月19日，英特尔在中国北京举办首届精尖制造日，同时也是全球范围内第二次举办该峰会，上一次举办则是在今年3月28日，美国旧金山的威斯菲尔德购物中心，也是IDF的举办城市。与上次相同的是该峰会两次都聚集了众多产业内的分析师、媒体以及合作伙伴，演讲人也大多是来自美国的高层，然而还有很多不同之处。无论是相同还是不同之处，都表明了英特尔对于中国市场的重视，尤其是在中国政府支持半导体产业的大背景...[详细]

《智能底盘》系列文章聚焦当下底盘智能化发展趋势，并对主流的底盘产品进行介绍。 作为开篇，本文将探讨底盘的发展历程，并细数智能底盘的发展趋势。 1 底盘的发展历程 自汽车诞生一百余年以来，底盘发展就和汽车发展深度绑定。底盘系统决定了汽车纵向、横向和垂向六个自由度的动态行为，是汽车能够跑运行的必要条件。根据广义上的定义，底盘系统的组成部件繁多，除了驱动、转向和制动等系以外，还包含车身、油门、离...[详细]

中国北京 ，2018年5月31日 – 蓝牙技术联盟 （Bluetooth Special Interest Group, SIG）于2018 Bluetooth Asia蓝牙亚洲大会发布了《蓝牙市场最新资讯》。报告指出，至2022年，将有52亿蓝牙设备输出，并广泛应用于各个行业中。从蓝牙mesh网络与蓝牙5的发展态势来看，蓝牙正在为未来数十年将于物联网中广泛应用的工业级无线互联解决方案蓄势待发。...[详细]

        全球智能型手机品牌市场板块持续大挪移，供应链业者指出，单季出货量已超越华为、联想等大陆一线手机品牌厂的小米，近期再度火力全开，扩大主打性价比的红米机出货动能，企图在2014年下半大举拼战新兴国家市场版图，使得相关手机零组件需求快速冲高，相关供应商包括友达、京东方、欧菲光、洋华、胜华、敦泰等纷雨露均沾，看好出货成长动能，全面展开备战。不过，相关厂商均未对单一客户及订单表示意见。...[详细]

从国外媒体处获悉：美国《商业周刊》日前刊文指出，今年全球DRAM芯片市场供过于求的不利状况以及竞争对手激烈的市场竞争势必影响韩国三星电子收入，遭受价格重创后的三星半导体业务能否重塑辉煌？ 就在六个月前，三星电子半导体部门的一切都显得那么美好，部门主管黄昌圭声称将不再受到众所周知的“繁荣萧条交替循环规律”影响。黄昌圭表示，用于手机、音乐播放器以及其它消费电子产品的内存芯片需求的爆炸增长势头已经改...[详细]

 当前，实现新旧动能的接续转换，促进经济强劲、可持续增长，已成为各国共同面临的一个挑战。在日前举行的技能人才与中国制造高峰论坛上，工业和信息化部装备工业司副司长罗俊杰指出，近年来，我国经济步入新常态，发展智能制造是实现新兴产业培育发展与传统产业改造升级有机结合的最佳途径。下一步，将深入实施智能制造专项，持续推进试点示范，加快标准制修订和推广应用，积极培育系统解决方案供应商，深化国际合作，完善智能...[详细]

根据工信部制订的“宽带网络基础设施规划”，“十二五”期间，我国电信业总体投资规模将达2万亿元，其中宽带投资约占80%。三年后，我国城市家庭带宽平均将达20M，农村家庭带宽平均将达4M，3G移动宽带全面普及。到2020年，具有国际先进水平的宽带、融合、安全、泛在的信息技术设施将覆盖广大城乡，无时无刻、无论何地均可接入的高速宽带网络将彻底改写百姓的生活！ 李波/编绘 1.随着工信部的一声...[详细]

在Linux中，休眠主要分三个主要的步骤：（1）冻结用户态进程和内核态任务；（2）调用注册的设备的suspend的回调函数；（3）按照注册顺序休眠核心设备和使CPU进入休眠态。 冻结进程是内核把进程列表中所有的进程的状态都设置为停止，并且保存下所有进程的上下文。当这些进程被解冻的时候，他们是不知道自己被冻结过的，只是简单的继续执行。如何让Linux进入休眠呢？用户可以通过读写sys文件...[详细]

　　村田电源(Murata Power Solutions) 在SIP 稳压模块(VRMs)的VR110 系列中增加新的模块，以满足元件高度受限的应用。VR110B080CA-1C 的封装可安装在高度仅为0.807 英寸 的空间内(模块高度为 0.782 英寸)。 　　超薄型80A 稳压模块的安装高度仅为 0.807 英寸 (20.5 毫米)，遥遥领先业内 　　超薄的SIP，适用空间有限的应用...[详细]