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LMX2326LBX

产品描述IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,BICMOS,LLCC,16PIN,PLASTIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小301KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

LMX2326LBX概述

IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,BICMOS,LLCC,16PIN,PLASTIC

LMX2326LBX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC16,.14SQ,20
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-N16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCN
封装等效代码LCC16,.14SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)7 mA
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

LMX2326LBX相似产品对比

LMX2326LBX LMX2316LBX
描述 IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,BICMOS,LLCC,16PIN,PLASTIC IC,FREQUENCY SYNTHESIZER,BICMOS,LLCC,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC16,.14SQ,20 QCCN, LCC16,.14SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 S-PQCC-N16
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN QCCN
封装等效代码 LCC16,.14SQ,20 LCC16,.14SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 7 mA 5 mA
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1

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