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英伟达欲收购英国芯片设计公司ARM，根据欧盟委员会提供的资料显示，欧盟反垄断机构暂时停止了对收购案的调查，因为它们在等待更多信息。　　本来欧盟委员会设定的最后时间是11月25日，推迟并没有什么不正常的地方。受到新冠大流行的影响，一些客户面临封禁和劳工短缺问题，数字难以收集。英伟达是世界最大显卡及AI芯片制造商，上周美国FTC也站出来阻止交易。　　先是欧盟竞争机构声称交易会推高价格、减少选...[详细]

“安森美半导体未来将围绕汽车、工业和云电源三个方面，采用创新的方法来开发技术、产品和解决方案，赋能关键大趋势。在进行半导体器件制造的同时，为我们的客户提供完整的系统解决方案，来增加附加值。”近日，安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁DavidSomo，就安森美半导体近一年的市场表现，以及未来发力的着陆点等问题，与EEWorld记者进行了深入的交流。营销数据总览Dav...[详细]

凤凰科技讯据Digitimes北京时间10月12日报道，据台积电董事长张忠谋称，虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展，隐形障碍将逐步显现出来，对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响，许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。在最近接受独家采访时，张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示，韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚，未来中国大陆地区将成为半导体...[详细]

美国白宫的审查已得出结论：全球半导体短缺将至少持续到今年下半年，可能会给一系列美国企业带来长期压力。　　美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）当地时间周二（1月25日）在与记者的简报会上表示，先前一些汽车制造商和医疗设备制造商要求美国官员调查有关某些半导体节点“价格异常高”的说法。结果是，调查没有发现芯片囤积的证据。　　雷蒙多在谈到商务部周二发布的行业报告时称，“半导体短缺的主...[详细]

根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)30日公布的统计数据显示，因智能手机、车用电子零件需求强劲，加上来自半导体制造装置、工厂自动化(FA；FactoryAutomation)机器、工具机等产业机械的需求也佳，提振2018年1月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月大增15.2%至3,604亿日圆，连续第14个月呈现增长，月出货额连续第20个月高于3,000亿日圆大关，且创3年来(20...[详细]

对于吹嘘的下半年将复苏的人来说，事情恐怕不太妙。两家主要的计算机芯片公司现在承认，个人电脑需求正在消退，超出了他们本已悲观的前景。周一，伯恩斯坦分析师StacyRasgon在与英特尔高管会面后发表了一份报告，主要的收获是个人电脑市场正在“变得更糟”。AMD和英特尔使用x86芯片架构来制造充当PC和服务器的主要计算大脑的处理器。对于英特尔而言，该公司的首席财务官...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月8日晚间消息，全球最大代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。　　台积电还称，目前，台湾地区政府正在帮助台积电寻找理想的建厂地点。台积电发言人伊丽莎白·孙(ElizabethSun)称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”　　台积电之前曾表示，明年上半年将做出最终的决定。受美国新总统特朗普(DonaldT...[详细]

代工厂放任客户编造制造工艺谎言许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，但若公司出现了谎报行为，则可视为虚假广告或至少构成了品牌稀释。最近的半导体市场就出现了这种情况，当时，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4纳米工艺，而实际使用的却仍是5纳米技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管发展的缓慢。这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三...[详细]

台湾经济日报援引业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒...[详细]

半导体大厂GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。GF和IBM共同研发的14HP制程，为全球唯一同时运...[详细]

电子网消息，当地时间2017年12月13日，中国科技部与乌克兰教育科技部联合举办的“中国-乌克兰科技创新展”在乌克兰首都基辅顺利开幕。此次展览是落实“一带一路”国际合作高峰论坛的一项重要国际科技交流活动，旨在通过展览、创新论坛、创新成果交流会等形式进一步深化我国和乌克兰两国在科技领域的合作关系。乌克兰政府第一副总理库比夫、中国科技部副部长李萌、乌克兰教育科学部副部长斯特里哈，以及中国驻乌克兰大使...[详细]

在中兴通讯遭美国禁售之后，“芯片国产化”再次迎来关注。一级市场上，芯片行业因为投入成本高、门槛高、周期长等原因，长期处于不温不火的状态。然而，随着政策导向以及对芯片国产化的热切盼望，有望吸引更多的资金投向芯片行业。“芯片国产化”再受关注，行业投资升温中国作为全球最大的半导体消费市场，芯片国产化进程迫在眉睫，各级资本看好芯片市场的“大蛋糕”。最近的一起投资案例是，4月20日，阿里巴巴全...[详细]

Littelfuse近日宣布推出三个符合AEC-Q200标准的PolySwitch可回复聚合物正温度系数(PPTC)组件系列(PolySwitchASMDC/femtoASMD/picoASMD)。这些表面黏着式组件旨在于极端恶劣的汽车环境中，提供完善的过流保护。与保险丝不同，可回复PPTC在发生故障后无需更换，在电源移除和/或过流状况消失后，电路将恢复正常工作。Litt...[详细]

　　芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。　　专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。”　　工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]

5月7日和8日于德国康斯坦茨举行的第四届年度金属化研讨会上，得可太阳能以及哈梅林太阳能研究院（ISFH）介绍了最近研究的成果，为太阳能电池金属化成本降低战略提供见解。研究工作聚焦使用最先进的金属网板和丝网技术，以促进超细栅线涂敷技术，在有效地降低银浆料消耗的同时维持电池有效率。为期两天的金属化研讨会吸引了近200名来自世界各地的太阳能电池金属化专家。它由7个会议、超过25个介绍组成，最后一个...[详细]