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AM9702AL-1HDL

产品描述UVPROM, 256X8, 550ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24
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文件大小202KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM9702AL-1HDL概述

UVPROM, 256X8, 550ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24

AM9702AL-1HDL规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间550 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T24
长度31.9405 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织256X8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

AM9702AL-1HDL相似产品对比

AM9702AL-1HDL AM9702AL-2HDL AM9702A-1HDL AM9702ALHDL AM9702A-2HDL AM9702AHDL
描述 UVPROM, 256X8, 550ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24 UVPROM, 256X8, 650ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24 UVPROM, 256X8, 550ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24 UVPROM, 256X8, 1000ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24 UVPROM, 256X8, 650ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24 UVPROM, 256X8, 1000ns, MOS, CDIP24, HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 HERMETIC SEALED, WINDOWED, CERDIP-24 WDIP, WDIP, WDIP, WDIP, WDIP,
针数 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 550 ns 650 ns 550 ns 1000 ns 650 ns 1000 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24
长度 31.9405 mm 31.9405 mm 31.9405 mm 31.9405 mm 31.9405 mm 31.9405 mm
内存密度 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit 2048 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24
字数 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8 256X8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

 
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