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在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel7就...[详细]

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。瑞丰光电在LED抗硫化技术上取得突破后，行业便一直有所关注，但并未能窥见真正面目，其对下游照明应用尤其是新领域特殊应用可能会带来的潜在深远影响令人期待。最近，瑞丰CTO裴小明就这项技术为我们进行了...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年3月30日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STi...[详细]

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前...[详细]

北京时间4月16日早间消息，据报道，NHK消息，日本芯片制造商瑞萨的工厂上个月遭遇火灾，生产受到影响，它将部分产品外包给台积电生产。　　知情人士称，台积电已答应了日本政府和瑞萨的请求，将加速出货，比对方要求的时间更快。　　3月19日火灾发生之后，瑞萨位于东京东北部茨城县（IbarakiPrefecture）的工厂部分停产。下周一之前，瑞萨工厂生产将会有所恢复，但出货要几个月才能达到火灾...[详细]

据台湾地区工商时报报道，受到面板厂维持低稼动率的影响，偏光片厂1月营收探底。第一季度面板厂严控产能、需求疲弱，此外持续要求降价，预估偏光片单季度仍有5%以上的跌幅。偏光片厂表示，2022年第三季度偏光片产业的平均产能利用率约6成，第四季度因为面板厂产能利用率有所提升，且农历新年前客户提早拉货，产能利用率也回升至65%-70%。台媒指出，1月平均产能利用率下探6成以...[详细]

南韩科技大厂三星上个月才发表了旗下的旗舰型S8/S8+智能手机。如今，根据外电的报导，最新消息是三星将在2017年发布三星Exynos系列处理器中最新的家族成员Exynos7872。据了解，这次三星的新款处理器最大的进步就是搭配了支持全网通基频。不过，令人遗憾的是，GPU的效能比竞争对手的产品落后了一大截。根据消息来源指出，三星即将发表的Exynos7872处理器采...[详细]

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球趋势，...[详细]

近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]

全球最大半导体设备厂应用材料宣布，利用钴金属全面取代铜当作导线材料，以协助客户全面推进至7奈米以下制程，并延续摩尔定律，目前将主要应用在逻辑芯片当中，也可望协助客户在3DNAND架构中维持效能及良率。由于智能手机及平板计算机需求广大，显示行动时代不断需要更高规格配备，新应用也不断发展，以高效能芯片如何突破现有速度、功耗更低及储存空间更多为例，势必就得不断延续摩尔定律，从现有的10奈米制程节点...[详细]

三星电子半导体业务曾因芯片良率“造假”引发外界关注。据韩国媒体报道，2月末，三星高管可能在试产阶段捏造了其5nm以下工艺的芯片良率，以抬高三星代工业务的竞争力。随后，三星启动了对原本计划扩大产能和保证良率的资金下落的调查，进一步了解半导体代工厂产量和良率情况。　　据当时一位熟悉三星电子内部情况的官员对外透露，“由于晶圆代工厂交付的数量难以满足代工订单需求，公司对非内存工艺的良率表示怀疑，事...[详细]

新华网长沙9月26日电（记者阳建）日前，我国IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产业链的10余家企业与科研机构在湖南株洲签署框架协议，计划共同创建新型功率半导体器件及应用国家创新中心，旨在推动我国新型功率半导体技术取得新突破。参与组建创新中心的机构，包括中车时代电气、国家电网、南方电网、格力电器、中科院微电子所、中环半导体、湘投控股、时代新材、时代电动等，汇集了企业、高校、科研院所、投资基金等资...[详细]

新华报业网讯　(记者仇惠栋)前天江北新区刚宣布“江苏第一高楼”动工，昨天又宣布了产业发展的“NO1计划”。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在2017SOI国际产业联盟高峰论坛表示，江北新区将努力打造成为中国“芯片之都”。南京江北新区承办了2017SOI国际产业联盟高峰论坛。来自世界各地的半导体行业领军企业、科研院所、投资机构，共同探讨SOI技术在物联网、5G、人工智能等领域的发展...[详细]

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]