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IDT74FCT823DTLG

产品描述Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小187KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT74FCT823DTLG概述

Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28

IDT74FCT823DTLG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码QLCC
包装说明LCC-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列FCT
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e3
长度11.4554 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数9
功能数量1
端口数量2
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)8.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度11.4554 mm
Base Number Matches1

IDT74FCT823DTLG相似产品对比

IDT74FCT823DTLG IDT74FCT823CTLG IDT74FCT823DTEG IDT74FCT823BTLG IDT74FCT823ATLG
描述 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, LCC-28
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QLCC QLCC DFP QLCC QLCC
包装说明 LCC-28 LCC-28 CERPACK-24 LCC-28 LCC-28
针数 28 28 24 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列 FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 28 28 24 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN DFP QCCN QCCN
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 8.5 ns 12.5 ns 8.5 ns 15 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.286 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 11.4554 mm 11.4554 mm 9.144 mm 11.4554 mm 11.4554 mm
长度 11.4554 mm 11.4554 mm - 11.4554 mm 11.4554 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -
厂商名称 - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
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