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东芝半导体(Toshiba)近日宣布推出两款三相无刷电机驱动IC，适用于12V电源--TC78B015FTG和24V--TC78B015AFTG，其支持家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。服务器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC采用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，运用单传感器驱动和无电阻电流检测，也轻松实现减少外部组件。单传感器驱...[详细]

日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管（CNT）制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品具有较高柔软性和伸缩性，通过热成型可制成各种立体形状，满足电子设备设计要求。研究小组期待该发明广泛用于...[详细]

3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]

5月17日报道（记者张轶群）今日，由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”在合肥举行开馆仪式，向公众免费开放。“兆易集成电路科技馆”位于安徽省合肥市南艳湖科技城，是合肥市科普示范单位，建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划，以“微聚能量集智未来”为主题，凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。该科...[详细]

ADI电池测试和化成整合式精密解决方案有助于电池制造业实现更高安全性与高达50%的效率提升AnalogDevices,Inc.(ADI)宣布推出一款用于电池测试和化成的整合式精密解决方案，这套解决方案集类比前端、控制器和脉宽调变器(PWM)于一体，能够提高锂离子电池化成与分级的系统准确度和效率。与传统技术相比，新款AD8452能够在相同空间内多提供50%的通道，从而扩充容量并提高电池产...[详细]

苹果(AAPL-US)无法满足iPhoneX的需求，因为这款手机在世界各地仍然销售一空，但市场已经出现有关于明年iPhone的讨论。据报导，苹果公司准备在2018年9月推出3款iPhone手机，并且所有iPhone手机的基本设计应该都与iPhoneX相同。一份新的报告也揭示了智能手机业务未来的一个小细节，但这对于iPhone和Android的...[详细]

2015年3月25日最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布与开发机电元件超过25年的全球领先厂家CUIInc签订全球分销协议。CUI是CUIGlobal的子公司，其产品包括电源、运动控制以及基于元器件的产品，可满足各种工业和应用中的设计挑战。Mouser分销的CUI产品线分为电源和元器件两大产品系列。CUI提供了从壁...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC时代...[详细]

5月9日，经过近两年的艰苦鏖战，中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产，预计今后将带动160多家配套企业相继入驻，直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志，西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链，并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群，成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来，西安高新区把信息产...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

　　今年5月23日，微软在新品发布会上宣布，将发布专门针对中国定制的Windows10政府版。微软介绍，Windows10政府版由微软和神州网信合作开发，该系统满足“政府数据不出境、留在中国”的要求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，Windows10政府版实现了本地激活、补丁、更新和升级，已经通过3家大型企业的用户测试，中国海关、上海市经信委和卫视通三...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”。数据显示，2020年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长趋势，并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸，将创历史新高。2020全球硅晶圆预估出货量（单位：百万平方英寸，MSI）备注：电子等级硅晶圆片总量，不含非抛光晶圆；出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用...[详细]

从2014年下半年开始，国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而，4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强(XEON)芯片。禁运是否会对国内半导体行业发展产生影响?美国芯片禁运据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统，据信被用于核爆炸模拟。...[详细]

全志科技日前发布公告，公司1.35亿股首次公开发行限售股份将于5月16日起解禁。本次解禁限售后，实际可上市流通的数量为3369万股，占公司总股本的10%。此外，全志科技与公司参股子公司珠海妙存科技有限公司就部分涉及出售的相关资产签署转让合同，本次交易构成了公司的关联交易。...[详细]

4月12日美国白宫将在12日主办企业芯片峰会重要视讯会议，相关产业巨头均受邀参加。　　路透稍早报导称，预计通用汽车GM.N首席执行官博拉(MaryBarra)和福特汽车F.N首席执行官JimFarley将出席本次峰会。　　这位白宫官员确认，包括克莱斯勒母公司StellantisSTLA.MI在内的美国三大汽车制造商，以及来自格芯(GlobalFoundries)、帕卡(Paccar)...[详细]