M378B1G73AH0-CF8,M378B1G73AH0-CF8 pdf中文资料,M378B1G73AH0-CF8引脚图,M378B1G73AH0-CF8电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M378B1G73AH0-CF8

M378B1G73AH0-CF8: 产品描述DDR DRAM Module, 1GX64, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共33页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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M378B1G73AH0-CF8概述

DDR DRAM Module, 1GX64, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240

M378B1G73AH0-CF8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM240,40
针数	240
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	20 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	533 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N240
长度	133.35 mm
内存密度	68719476736 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	240
字数	1073741824 words
字数代码	1000000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	1GX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM240,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	30.15 mm
自我刷新	YES
最大压摆率	1.52 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	NO LEAD
端子节距	1 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

M378B1G73AH0-CF8相似产品对比

	M378B1G73AH0-CF8	M391B1G73AH0-CH9	M391B1G73AH0-CK0	M378B1G73AH0-CH9	M378B1G73AH0-CK0	M391B1G73AH0-CF8
描述	DDR DRAM Module, 1GX64, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 1GX72, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 1GX72, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 1GX64, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 1GX64, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240	DDR DRAM Module, 1GX72, 20ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40	DIMM, DIMM240,40
针数	240	240	240	240	240	240
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	533 MHz	667 MHz	800 MHz	667 MHz	800 MHz	533 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240	R-XDMA-N240
长度	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm	133.35 mm
内存密度	68719476736 bit	77309411328 bit	77309411328 bit	68719476736 bit	68719476736 bit	77309411328 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	72	72	64	64	72
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	240	240	240	240	240	240
字数	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words	1073741824 words
字数代码	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000	1000000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	1GX64	1GX72	1GX72	1GX64	1GX64	1GX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40	DIMM240,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192
座面最大高度	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm	30.15 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大压摆率	1.52 mA	2.115 mA	2.16 mA	1.88 mA	1.92 mA	1.71 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压 (Vsup)	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压 (Vsup)	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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